一种抗撕裂功率模块制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种抗撕裂功率模块，包括基板和引脚，引脚的一端固定在基板上并与基板上的电路电连接，基板和引脚塑封在塑封体内，引脚的另一端位于塑封体外，引脚包括固定端、延伸段和吸能段，吸能段的一端为固定端，固定端通过焊锡层固定在基板上，吸能段连接延伸段，延伸段伸出塑封体，吸能段为弯折结构。本实用新型专利技术通过改进引脚结构从根本上解决因为模具与塑封半成品之间细微的不匹配导致的产品引脚下方绝缘层因为应力出现分层失效问题，方法简单、成本低、可实用性强、有效提升产品的合格率，在后续的使用中，能够有效缓解因为热胀冷缩导致应力集中在引脚下绝缘层处导致分层的问题，大大的提高了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种抗撕裂功率模块
本技术涉及功率模块

技术介绍
智能功率模块，即IPM(IntelligentPowerModule)，其不仅把开关器件IGBT和驱动电路集成在一起，而且还具有欠电压、过电流和过热等故障检测、保护功能，并切可将错误信号输出至CPU。因此在系统发生异常情况下，也可以保证IPM自身不受损坏。IPM以其高可靠性、低损耗、低开发成本赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器和各种逆变电源。它是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种非常理想的电力电子器件。随着IPM对散热要求的不断提高，IMS铝基板技术因其具有优秀的散热效果正在被广泛使用，系列产品也在推向市场。IMS铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。在IPM制成中，IMS铝基板要锡膏印刷、贴芯片、贴引脚、打线形成引出电路、环氧胶注塑形成模块等工艺。一方面，贴片、打线后的模块在注塑合模过程中，通常会出现因为注塑前半成品与模具腔体尺寸出现细微的不匹配(如图所示)，而在引脚与铝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗撕裂功率模块，包括基板和引脚，所述引脚的一端固定在基板上并与基板上的电路电连接，所述基板和引脚塑封在塑封体内，所述引脚的另一端位于塑封体外，其特征在于：所述引脚包括固定端、延伸段和吸能段，所述吸能段的一端为固定端，所述固定端通过焊锡层固定在基板上，所述吸能段连接延伸段，所述延伸段伸出塑封体，所述吸能段为弯折结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗撕裂功率模块，包括基板和引脚，所述引脚的一端固定在基板上并与基板上的电路电连接，所述基板和引脚塑封在塑封体内，所述引脚的另一端位于塑封体外，其特征在于：所述引脚包括固定端、延伸段和吸能段，所述吸能段的一端为固定端，所述固定端通过焊锡层固定在基板上，所述吸能段连接延伸段，所述延伸段伸出塑封体，所述吸能段为弯折结构。


2.根据权利要求1所述的抗撕裂功率模块，其特征在于：所述吸能段为S形结构。


3.根据权利要求1所述的抗撕裂功率模块，其特征在于：所述吸能段为n形结构。


4.根据权利要求3所述的抗撕裂功率模块，其特征在于：所述n形结构的吸能段端部弯折构成固定端，所述固定端的弯折方向与...

【专利技术属性】
技术研发人员：史文华，史田超，乔庆楠，袁松，
申请(专利权)人：芜湖启迪半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34