半导体器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体器件的封装结构，包括底座，在底座上端表面开设有多个凹槽，多个凹槽呈环形排列，在底座上端表面设有散热管，散热管上端连接有半导体芯片，半导体芯片上端连接有导热板，导热板上端设有冷却装置。从半导体芯片的两侧引出有焊线，焊线的一端与焊接垫连接，焊接垫的一侧设有接线引脚。其中，冷却装置包括与导热板粘连的底板，在底板的上表面固定连接有多个连接管道，连接管道上设有散热板，在散热板上设有多个散热棒。本实用新型专利技术提出的半导体器件的封装结构，可实现有效散热，进而可延长半导体器件的使用寿命，有效避免了因过热导致装置损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件的封装结构
本技术涉及半导体封装设备
，特别涉及一种半导体器件的封装结构。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。一般而言，当封装后的半导体芯片运作时，会产生大量的热量。若不及时产生的热能散出，将会导致半导体封装件内部温度持续上升。可以理解的，过高的温度会导致半导体芯片效能衰减并缩短使用寿命，严重者甚至造成永久性的损坏。例如现有专利（申请号为：201921202789.3）提出了一种半导体器件的封装结构，该半导体器件封装结构用于封装设置有基座以及多个引脚的半导体器件，多个引脚并排设置于所述基座的一侧。该封装结构包括包覆于基座外侧的封装壳体，以及设置于多个引脚中相邻两个引脚之间的隔离凸台。该专利中增加了相邻两个引脚之间的爬电距离，可避免由于污染而造成的器件打火失效的问题。然而，上述的半导体器件封装装置，由于没有设置散热装置，不能及时将产生的热能散出。半导体封装件的内部温度会持续上升，导致半导体芯片效能衰减并缩短了使用寿命。
技术实现思路
<br>本技术主要为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件的封装结构，包括底座（1），其特征在于，在所述底座（1）的上端表面开设有多个凹槽（11），多个所述凹槽（11）呈环形排列，在所述底座（1）的上端安装有散热管（12），所述散热管（12）上端连接有半导体芯片（4），所述半导体芯片（4）的上端连接有导热板（13），所述导热板（13）的上端设有冷却装置（2），所述半导体芯片（4）由封装胶体（14）进行包裹，从所述半导体芯片（4）的两侧分别引出有焊线（41），所述焊线（41）的一端与焊接垫（42）连接，所述焊接垫（42）的一侧设有接线引脚（43）；/n所述冷却装置（2）包括底板（21）、连接管道（22）、散热板（23）以及散热棒（24...

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的封装结构，包括底座（1），其特征在于，在所述底座（1）的上端表面开设有多个凹槽（11），多个所述凹槽（11）呈环形排列，在所述底座（1）的上端安装有散热管（12），所述散热管（12）上端连接有半导体芯片（4），所述半导体芯片（4）的上端连接有导热板（13），所述导热板（13）的上端设有冷却装置（2），所述半导体芯片（4）由封装胶体（14）进行包裹，从所述半导体芯片（4）的两侧分别引出有焊线（41），所述焊线（41）的一端与焊接垫（42）连接，所述焊接垫（42）的一侧设有接线引脚（43）；
所述冷却装置（2）包括底板（21）、连接管道（22）、散热板（23）以及散热棒（24），所述底板（21）与所述导热板（13）粘结，所述底板（21）的上表面固定连接有多个所述连接管道（22），所述连接管道（22）上设有所述散热板（23），所述散热板（23）的上表面设有多个所述散热棒（24），所述冷却装置（2）通过固定装置（3）进行固定。


2.根据权利要求1所述的半导体器件的封装结构，其特征在于，所述固定装置（3）包括伸缩杆（31）以及支撑杆（32），所述伸缩杆（31）固定于所述凹槽（11）内，所述伸缩杆（31）的上端连接有水平的支撑杆（32），所述支撑杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬昌兴，
申请(专利权)人：华东交通大学，
类型：新型
国别省市：江西;36