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本实用新型涉及一种半导体器件的封装结构，包括底座，在底座上端表面开设有多个凹槽，多个凹槽呈环形排列，在底座上端表面设有散热管，散热管上端连接有半导体芯片，半导体芯片上端连接有导热板，导热板上端设有冷却装置。从半导体芯片的两侧引出有焊线，焊线...
该专利属于华东交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过华东交通大学授权不得商用。

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