一种芯片组合件及终端设备制造技术

一种芯片组合件及终端设备，用以实现上基板与下基板的粘合，使得上基板与下基板的相对位置稳定，从而提高芯片组合件的性能。该芯片组合件包括：相对设置的第一基板和第二基板，且第二基板中设有馈电路径；第一辐射贴片，设置于第一基板朝向或背对第二基板的表面；第二辐射贴片，设置于第二基板朝向第一基板的表面，第一辐射贴片与第二辐射贴片耦合；射频处理芯片，设置于第二基板背对第一基板的表面，与第二基板电连接，用于通过馈电路径向第二辐射贴片馈电；一个或多个锡球，每个锡球置于第一基板和第二基板之间，用于实现第一基板与第二基板的连接；一个或多个第一粘胶，其中第一基板设有一个或多个过孔，每个第一粘胶的一端设置于一个过孔中，另一端与第二基板朝向第一基板的表面连接，用于固定第一基板和第二基板的相对位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种芯片组合件及终端设备
本申请涉及电子及通信
，尤其涉及一种芯片组合件及终端设备。
技术介绍
随着高速率通信时代的来临，通信系统对带宽、时延、传输路径损耗等要求越来越高。为了顺应这一发展趋势，封装天线(antenna in package，AIP)应用而生。其中，封装天线具有如下特点：1、在封装天线中，馈电路径极短，可以使得天线的等效全向辐射功率(equivalent isotropic radiated power，EIRP)最大化，有利于实现高带宽；2、与传统的印刷电路板(printed circuit board，PCB)加工工艺相比，封装天线的集成度高、加工精度高，因而不易出现因加工精度低导致的电性能恶化现象，即采用封装天线可以获得较佳的电性能。一种采用双层贴片的封装天线的结构示意图可以如图1所示。图1中，上基板用于承载天线的副辐射片，下基板与射频(radio frequency，RF)芯片连接并承载天线的主辐射片，RF芯片通过下基板中的馈电路径向主辐射片馈电(为了简化示意，图1中仅示出了三条馈电路径)。该封装天线还可包括与下基板连接的球栅阵列(ball grid array，BGA)，该封装天线可通过BGA与母板(即PCB板)连接。此外，上基板和下基板通过锡球连接。在图1所示的封装天线中，上基板和下基板之间的距离以及对位决定了主辐射片和副辐射片的相对位置，由于该封装天线中主辐射片向副辐射片耦合馈电，因而该相对位置对天线覆盖频段及性能的影响较大。因此，如何实现上基板与下基板之间的精准、稳固的粘合是制备图1所示天线的关键点之一。现有技术中，通常采用图1中的锡球实现上基板与下基板的粘合。由于锡球具备热不稳定性，而封装天线的制备工艺以及后续测试、应用过程中包括多次高温回流焊(将温度升高后再回落，以实现焊接)操作，因而采用锡球实现上基板与下基板的粘合会造成上基板与下基板的相对位置不稳定，从而影响天线的性能。综上，亟需一种封装天线方案来实现上基板与下基板的粘合，使得上基板与下基板的相对位置稳定，提高封装天线的性能。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种芯片组合件及终端设备，用以实现上基板与下基板的粘合，使得上基板与下基板的相对位置稳定，从而提高芯片组合件的性能。第一方面，本申请实施例提供一种芯片组合件，该芯片组合件包括：相对设置的第一基板和第二基板，该第二基板中设有馈电路径；第一辐射贴片，设置于第一基板朝向或背对第二基板的表面；第二辐射贴片，设置于第二基板朝向第一基板的表面，第一辐射贴片与第二辐射贴片耦合；射频处理芯片，设置于第二基板背对第一基板的表面，与第二基板电连接，用于通过馈电路径向第二辐射贴片馈电；一个或多个锡球，每个锡球置于第一基板和第二基板之间，用于实现第一基板与第二基板的连接；一个或多个第一粘胶，其中第一基板设有一个或多个过孔，每个第一粘胶的一端设置在一个过孔中，另一端与第二基板朝向第一基板的表面连接，用于固定第一基板和第二基板的相对位置。需要说明的是，本申请实施例中多个是指两个或两个以上，例如可以是两个、三个、四个等。其中，锡球包括锡核锡球、铜核锡球、塑核锡球中的一种或多种。此外，该芯片组合件可通过BGA与母板(即PCB板)连接。从实际应用中两个基板(第一基板和第二基板)以及两个辐射贴片(第一辐射贴片和第二辐射贴片)的叠置顺序来说，第一基板可以视为上基板、第二基板可以视为下基板(即对于母板、第一基板和第二基板三者来说，其叠置顺序从下到上依次是母板、第二基板、第一基板，也就是说第一基板叠置于第二基板之上)，第一辐射贴片可视为上层辐射贴片、第二辐射贴片可视为下层辐射贴片(即对于母板、第一辐射贴片和第二辐射贴片三者来说，其叠置顺序从下到上依次是母板、第二辐射贴片、第一辐射贴片，也就是说，第一辐射贴片叠置于第二辐射贴片之上)。采用第一方面提供的芯片组合件，通过一个或多个锡球实现第一基板与第二基板的连接，并通过第一粘胶固定第一基板和第二基板的相对位置。由于在该芯片组合件中先通过锡球实现第一基板和第二基板的连接，因而在二者已连接的情况下，第一辐射贴片与第二辐射贴片的相对位置也实现对准，不会出现增益降低、回波损耗变差、方向图恶化以及频偏较大等性能缺陷，且该芯片组合件的覆盖频段可满足用户的使用需求，芯片组合件的性能得以提高。进一步地，通过该芯片组合件中的第一粘胶，可以固定第一基板和第二基板的相对位置，在锡球在多次高温回流焊过程中由于热不稳定性导致塌陷、变形时，第一粘胶仍可使得第一基板和第二基板的相对位置维持在对准的状态，不会出现第一基板与第二基板的相对位置不稳定的问题，从而可以提高该芯片组合件的性能。其中，射频处理芯片可倒装于第二基板未朝向第一基板的表面；具体地，射频处理芯片可通过焊锡凸块(solder bump)或锡膏等与第二基板连接，也可以直接与第二基板物理连接。为了提高该芯片组合件的性能，上层辐射贴片和第二辐射贴片均可以采用天线阵列的形式。即，第一辐射贴片包含M个第一阵元，第二辐射贴片包含M个第二阵元，M个第二阵元分别与M个第一阵元耦合，射频处理芯片通过馈电路径包含的M个馈电子路径分别向M个第二阵元馈电，其中M＞1。第一辐射贴片和第二辐射贴片均采用天线阵列形式时，该芯片组合件可以覆盖较宽的频段范围、获得较佳的天线增益。在一种可能的设计中，每个第二阵元和与其耦合的第一阵元的形状和尺寸相同、且中心对正。在一种可能的设计中，该芯片组合件还包括一个或多个第二粘胶，每个第二粘胶均用于连接第一基板的边缘和第二基板的边缘，即第二粘胶分布在第一基板和第二基板之间、且设置于靠近第一基板(或第二基板)的边缘的位置。第二粘胶分布在靠近第一基板(或第二基板)的边缘的位置时，可以更有效地分散第一基板和第二基板之间的应力，从而更稳固地固定第一基板和第二基板的相对位置。在一种可能的设计中，第一方面提供的芯片组合件中还可以包括一个或多个第一绿油阻胶坝，每个第一绿油阻胶坝包括围绕一个锡球设置的多个第一固定块，多个第一固定块中的一部分第一固定块设置于第一基板朝向第二基板的表面，多个第一固定块中的另一部分第一固定块设置于第二基板朝向第一基板的表面。也就是说，一个第一绿油阻胶坝可用于固定一个锡球的位置。采用第一绿油阻胶坝固定锡球，可以使得锡球的位置更为稳固，从而更稳固地实现第一基板和第二基板的连接。此外，第一绿油阻胶坝可以在锡球发生塌陷、变形时阻止锡球中的材料(例如锡、铜、塑料等)溢出污染辐射贴片，避免溢出的材料对芯片组合件的性能产生影响。在一种可能的设计中，第一方面提供的芯片组合件中还可以包括一个或多个第二绿油阻胶坝，每个第二绿油阻胶坝包括围绕第一粘胶设置的多个第二固定块，多个第二固定块中的一部分第二固定块设置于第一基板朝向第二基板的表面，多个第二固定块中的另一部分第二固定块设置于第二基板朝向第一基板的表面。也就是说，一个第二绿油阻胶坝可用于固定一个第一粘胶的位置。采用第二绿油阻胶坝固定第一粘胶，可以使得第一粘胶更为稳固，从而使得第一基板和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片组合件，其特征在于，包括：/n相对设置的第一基板和第二基板，所述第二基板中设有馈电路径；/n第一辐射贴片，设置于所述第一基板朝向或背对所述第二基板的表面；/n第二辐射贴片，设置于所述第二基板朝向所述第一基板的表面，所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片耦合；/n射频处理芯片，设置于所述第二基板背对所述第一基板的表面，与所述第二基板电连接，用于通过所述馈电路径向所述第二辐射贴片馈电；/n一个或多个锡球，每个所述锡球置于所述第一基板和所述第二基板之间，用于实现所述第一基板与所述第二基板的连接；/n一个或多个第一粘胶，其中所述第一基板设有一个或多个过孔，每个所述第一粘胶的一端设置于所述过孔中，另一端与所述第二基板朝向所述第一基板的表面连接，用于固定所述第一基板和所述第二基板之间的相对位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种芯片组合件，其特征在于，包括：
相对设置的第一基板和第二基板，所述第二基板中设有馈电路径；
第一辐射贴片，设置于所述第一基板朝向或背对所述第二基板的表面；
第二辐射贴片，设置于所述第二基板朝向所述第一基板的表面，所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片耦合；
射频处理芯片，设置于所述第二基板背对所述第一基板的表面，与所述第二基板电连接，用于通过所述馈电路径向所述第二辐射贴片馈电；
一个或多个锡球，每个所述锡球置于所述第一基板和所述第二基板之间，用于实现所述第一基板与所述第二基板的连接；
一个或多个第一粘胶，其中所述第一基板设有一个或多个过孔，每个所述第一粘胶的一端设置于所述过孔中，另一端与所述第二基板朝向所述第一基板的表面连接，用于固定所述第一基板和所述第二基板之间的相对位置。


如权利要求1所述的芯片组合件，其特征在于，还包括：
一个或多个第二粘胶，每个所述第二粘胶用于连接所述第一基板的边缘和所述第二基板的边缘。


如权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：常明，叶冠宏，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44