一种芯片组合件及终端设备制造技术

一种芯片组合件及终端设备，用以实现上基板与下基板的粘合，使得上基板与下基板的相对位置稳定，从而提高芯片组合件的性能。该芯片组合件包括：相对设置的第一基板和第二基板，且第二基板中设有馈电路径；第一辐射贴片，设置于第一基板朝向或背对第二基板的表面；第二辐射贴片，设置于第二基板朝向第一基板的表面，第一辐射贴片与第二辐射贴片耦合；射频处理芯片，设置于第二基板背对第一基板的表面，与第二基板电连接，用于通过馈电路径向第二辐射贴片馈电；一个或多个锡球，每个锡球置于第一基板和第二基板之间，用于实现第一基板与第二基板的连接；一个或多个第一粘胶，其中第一基板设有一个或多个过孔，每个第一粘胶的一端设置于一个过孔中，另一端与第二基板朝向第一基板的表面连接，用于固定第一基板和第二基板的相对位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种芯片组合件及终端设备
本申请涉及电子及通信
，尤其涉及一种芯片组合件及终端设备。
技术介绍
随着高速率通信时代的来临，通信系统对带宽、时延、传输路径损耗等要求越来越高。为了顺应这一发展趋势，封装天线(antenna in package，AIP)应用而生。其中，封装天线具有如下特点：1、在封装天线中，馈电路径极短，可以使得天线的等效全向辐射功率(equivalent isotropic radiated power，EIRP)最大化，有利于实现高带宽；2、与传统的印刷电路板(printed circuit board，PCB)加工工艺相比，封装天线的集成度高、加工精度高，因而不易出现因加工精度低导致的电性能恶化现象，即采用封装天线可以获得较佳的电性能。一种采用双层贴片的封装天线的结构示意图可以如图1所示。图1中，上基板用于承载天线的副辐射片，下基板与射频(radio frequency，RF)芯片连接并承载天线的主辐射片，RF芯片通过下基板中的馈电路径向主辐射片馈电(为了简化示意，图1中仅示出了三条馈电路径)。该封装天线还可包括与下基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片组合件，其特征在于，包括：/n相对设置的第一基板和第二基板，所述第二基板中设有馈电路径；/n第一辐射贴片，设置于所述第一基板朝向或背对所述第二基板的表面；/n第二辐射贴片，设置于所述第二基板朝向所述第一基板的表面，所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片耦合；/n射频处理芯片，设置于所述第二基板背对所述第一基板的表面，与所述第二基板电连接，用于通过所述馈电路径向所述第二辐射贴片馈电；/n一个或多个锡球，每个所述锡球置于所述第一基板和所述第二基板之间，用于实现所述第一基板与所述第二基板的连接；/n一个或多个第一粘胶，其中所述第一基板设有一个或多个过孔，每个所述第一粘胶的一端设置于所述过孔中，另...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种芯片组合件，其特征在于，包括：
相对设置的第一基板和第二基板，所述第二基板中设有馈电路径；
第一辐射贴片，设置于所述第一基板朝向或背对所述第二基板的表面；
第二辐射贴片，设置于所述第二基板朝向所述第一基板的表面，所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片耦合；
射频处理芯片，设置于所述第二基板背对所述第一基板的表面，与所述第二基板电连接，用于通过所述馈电路径向所述第二辐射贴片馈电；
一个或多个锡球，每个所述锡球置于所述第一基板和所述第二基板之间，用于实现所述第一基板与所述第二基板的连接；
一个或多个第一粘胶，其中所述第一基板设有一个或多个过孔，每个所述第一粘胶的一端设置于所述过孔中，另一端与所述第二基板朝向所述第一基板的表面连接，用于固定所述第一基板和所述第二基板之间的相对位置。


如权利要求1所述的芯片组合件，其特征在于，还包括：
一个或多个第二粘胶，每个所述第二粘胶用于连接所述第一基板的边缘和所述第二基板的边缘。


如权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：常明，叶冠宏，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44