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一种芯片组合件及终端设备，用以实现上基板与下基板的粘合，使得上基板与下基板的相对位置稳定，从而提高芯片组合件的性能。该芯片组合件包括：相对设置的第一基板和第二基板，且第二基板中设有馈电路径；第一辐射贴片，设置于第一基板朝向或背对第二基板的表...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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