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本实用新型公开了多层结构压框摄像头封装基板，包括铝质主板体和摄像头固定基，所述铝质主板体的上端连接有半固化层，且半固化层的上端衔接有导电图形层，所述铝质主板体的下端设置有导热层，且铝质主板体的外侧边缘开设有固定槽。该多层结构压框摄像头封装基...
该专利属于深圳市和美精艺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市和美精艺科技有限公司授权不得商用。

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