【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置以及电子装置的安装结构
[0001]本专利技术涉及电子装置以及电子装置的安装结构。
技术介绍
[0002]目前已知的有各种半导体装置。例如，专利文献1所公开的半导体装置包括半导体芯片、芯片焊盘、多个引线和密封树脂。半导体芯片配置在芯片焊盘上。密封树脂覆盖半导体芯片、芯片焊盘和多个引线。该半导体装置经由焊料被安装在电路基板上。此时，各引线的一部分从密封树脂露出到外部，因此焊料与该露出部分接合。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2013
‑
239740号公报。
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]在使用上述半导体装置时，各构成要素反复进行热膨胀和热收缩。由此，与各引线接合的焊料中可能会产生裂缝。
[0008]鉴于上述这种情况，本专利技术的一个问题在于，提供一种能够抑制在接合焊料层中产生裂缝的电子装置以及电子装置的安装结构。
[0009]用于解决问题的技术手段
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，其特征在于，包括：电子元件，其具有在第1方向上隔开间隔的元件主面和元件背面，且在所述元件主面上配置有主面电极；树脂部件，其覆盖所述电子元件，且具有朝向与所述元件背面相同的方向的树脂背面；和导电部件，其支承所述电子元件且与所述电子元件导通，所述导电部件具有分别从所述树脂背面露出的第1露出面、第2露出面和第3露出面，所述树脂部件还具有分别从所述树脂背面立起并且彼此相连的第1树脂侧面和第2树脂侧面，从所述第1方向上看，所述第1露出面配置在所述第1树脂侧面与所述第2树脂侧面相连的角部，从所述第1方向上看，所述第2露出面在沿着所述第1树脂侧面的第2方向上与所述第1露出面并排，所述第3露出面在所述第2方向上位于所述第1露出面与所述第2露出面之间，从所述第1方向上看，所述第3露出面的面积比所述第1露出面和所述第2露出面各自的面积大。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导电部件包括具有所述第1露出面和所述第3露出面的第1端子部，所述第1端子部具有从所述第1方向上看配置在所述第1露出面与所述第2露出面之间且被所述树脂部件覆盖的覆盖面。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，还包括被所述树脂部件覆盖的第1连接部件，所述导电部件包括具有所述第2露出面且与所述第1端子部隔开间隔的第2端子部，所述第1连接部件使所述主面电极与所述第2端子部导通。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述导电部件包括：搭载有所述电子元件的搭载部，以及与所述搭载部和所述第1端子部相连的连结部，所述连结部被所述树脂部件覆盖。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述搭载部具有与所述元件背面相对的搭载部主面，所述第1端子部具有朝向与所述搭载部主面相同的方向的第1端子部主面，所述连结部具有朝向与所述搭载部主面相同的方向的连结部主面，所述搭载部主面、所述第1端子部主面和所述连结部主面是齐平的。6.如权利要求2～5中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述导电部件具有从所述树脂背面露出的第4露出面，从所述第1方向上看，所述第4露出面在所述第2方向上与所述第2露出面并排，并且在所述第2方向上隔着所述第2露出面位于与所述第3露出面相反一侧。7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，还包括被所述树脂部件覆盖的第2连接部件，
所述导电部件包括具有所述第4露出面的第3端子部，所述第2连接部件使所述主面电极与所述第3端子部导通。8.如权利要求2～7中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第1端子部不与所述主面电极导通。9.如权利要求1～8中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第3露出面的所述第2方向的尺寸比所述第2露出面的所述第2...
【专利技术属性】
技术研发人员：土山寿朗，糟谷泰正，山崎达生，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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