一种用于芯片封装的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片封装的引线框架，具体涉及芯片封装领域，包括封装底座，所述封装底座上设有封装机构，所述封装机构包括开设在封装底座顶部的芯片槽，所述芯片槽内腔底部开设有若干L型槽，其中两个所述L型槽内腔均设有L型板，所述封装底座顶部对称开设有两个导线槽，两个所述导线槽两侧均分别设有若干引脚，所述封装底座顶部设有盖板，若干所述引脚一端均开设有焊锡槽，若干所述焊锡槽内腔底部均开设有若干焊锡孔。本实用新型专利技术通过设置封装机构，将芯片放入到芯片槽中，将两个L型板分别放入芯片两个对角所在的L型槽中，对芯片进行初步固定，将导线放入到导线槽中，将盖板盖到封装底座上，通过安装螺丝固定。通过安装螺丝固定。通过安装螺丝固定。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的引线框架


[0001]本技术涉及芯片封装
，更具体地说，本技术涉及一种用于芯片封装的引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架是集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，引线框架是芯片内部和和外部导线连接的重要桥梁，是芯片封装过程中不可或缺的零件之一。
[0003]芯片封装时常把芯片放在引线框架上的指定位置再对外部的导线进行引线工作，若干不事先对芯片的位置进行固定的话，在引线的过程中就需要多次调整芯片的位置，增加了工作量，使用起来较为困难。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种用于芯片封装的引线框架，通过设置封装机构，将芯片本体放入到芯片槽中，将两个L型板分别放入芯片本体两个对角所在的L型槽中，对芯片本体进行初步固定，将导线放入到导线槽中，方便引线，将盖板盖到封装底座上，通过安装螺丝进行固定，可以在引线时防止在引线的过程中芯片本体发生偏移，并且可以方便进行引线操作，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片封装的引线框架，包括封装底座，所述封装底座上设有封装机构；
[0006]所述封装机构包括开设在封装底座顶部的芯片槽，所述芯片槽内腔底部开设有若干L型槽，其中两个所述L型槽内腔均设有L型板，所述封装底座顶部对称开设有两个导线槽，两个所述导线槽两侧均分别设有若干引脚，所述封装底座顶部设有盖板。
>[0007]在一个优选地实施方式中，若干所述引脚一端均开设有焊锡槽，若干所述焊锡槽内腔底部均开设有若干焊锡孔。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述封装底座顶部靠近四角处均开设有螺丝孔，所述盖板与封装底座之间共同安装有若干安装螺丝。
[0009]在一个优选地实施方式中，所述盖板顶部开设有矩形槽，所述矩形槽内腔底部开设有若干散热孔。
[0010]在一个优选地实施方式中，所述盖板下方设有导热板，所述导热板与盖板之间共同固定连接有若干弹簧。
[0011]在一个优选地实施方式中，若干所述弹簧内腔均设有圆筒，若干所述圆筒顶部均与盖板底部固定连接，若干所述圆筒内腔均设有竖杆，若干所述竖杆底端均与导热板顶部固定连接。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]1、通过设置封装机构，将芯片本体放入到芯片槽中，将两个L型板分别放入芯片本
体两个对角所在的L型槽中，对芯片本体进行初步固定，将导线放入到导线槽中，方便引线，将盖板盖到封装底座上，通过安装螺丝进行固定，与现有技术相比，可以在引线时防止在引线的过程中芯片本体发生偏移，并且可以方便进行引线操作，结构简单，使用效果好；
[0014]2、通过设置焊锡槽与焊锡孔，操作人员将引线框架放到指定的位置，再使用焊枪将焊锡槽内的焊锡融化，融化后的焊锡通过焊锡孔流出，从而将引脚与电路板上的焊盘连接到一起，不需要人工手持焊锡进行焊接操作，使用简单，实用性强。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术的封装底座顶部示意图。
[0017]图3为本技术的图1中A处放大图。
[0018]图4为本技术的盖板剖视图。
[0019]图5为本技术的图4中B处放大图
[0020]附图标记为：1、封装底座；2、芯片槽；3、L型槽；4、L型板；5、导线槽；6、引脚；7、盖板；8、焊锡槽；9、焊锡孔；10、安装螺丝；11、散热孔；12、导热板；13、弹簧；14、圆筒；15、竖杆。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如附图1
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5所示的一种用于芯片封装的引线框架，包括封装底座1，封装底座1上设有封装机构；
[0023]封装机构包括开设在封装底座1顶部的芯片槽2，芯片槽2内腔底部开设有若干L型槽3，其中两个L型槽3内腔均设有L型板4，封装底座1顶部对称开设有两个导线槽5，两个导线槽5两侧均分别设有若干引脚6，封装底座1顶部设有盖板7。
[0024]如附图3所示，若干引脚6一端均开设有焊锡槽8，若干焊锡槽8内腔底部均开设有若干焊锡孔9，引线框架在生产时将焊锡注入到焊锡槽8中，方便在将引线框架焊接到电路板上时，不需要人工再去手持焊锡进行操作，提高了操作时的便利性。
[0025]如附图1和附图2所示，封装底座1顶部靠近四角处均开设有螺丝孔，盖板7与封装底座1之间共同安装有若干安装螺丝10，方便通过安装螺丝10将封装底座1和盖板7安装到一起。
[0026]如附图1所示，盖板7顶部开设有矩形槽，矩形槽内腔底部开设有若干散热孔11，在芯片使用的过程中可以通过散热孔11进行散热，提高散热效果。
[0027]如附图4所示，盖板7下方设有导热板12，导热板12与盖板7之间共同固定连接有若干弹簧13，导热板12可以在使用的过程中对芯片进行固定，同时可以将芯片产生的热量散发掉，提高了散热的效果。
[0028]如附图5所示，若干弹簧13内腔均设有圆筒14，若干圆筒14顶部均与盖板7底部固定连接，若干圆筒14内腔均设有竖杆15，若干竖杆15底端均与导热板12顶部固定连接，可以
对导热板12进行固定，防止其发生偏移，从而提高对芯片的固定效果。
[0029]本技术工作原理：本技术在使用时，首先在引线框架生产的过程中将焊锡注入到焊锡槽8中，在进行芯片封装时，首先通过螺丝刀将安装螺丝10取下，从而将盖板7取下，将L型槽3中的两个L型板4取下，再将芯片本体放入到芯片槽2中，将两个L型板4分别放入芯片本体两个对角所在的L型槽3中，对芯片本体进行初步的固定，防止在引线的过程中芯片本体发生偏移，结构简单，易于使用，操作人员将导线放入到导线槽5中，方便进行接下来的引线操作，引线操作结束后，将盖板7盖到封装底座1上，使用螺丝刀拧动安装螺丝10，将安装螺丝10拧入螺丝孔中，从而将盖板7与封装底座1固定在一起，导热板12与芯片本体贴合，从而对芯片本体进行固定，在将引线框架焊接到电路板上时，由于焊锡槽8内设有焊锡，不需要人工再去手持焊锡进行操作，提高了操作时的便利性，同时提高了操作人员的注意力，提高了焊接时的精准度，操作人员只需要将引线框架放到指定的位置，再使用焊枪将焊锡槽8内的焊锡融化，融化后的焊锡通过焊锡孔9流出，从而将引脚6与电路板上的焊盘连接到一起，操作简单，使用效果好，实用性强，在芯片使用过程中，芯片所产生的热量传递给导热板12，导热板12再通过散热孔11将热量辐射出去，提高了散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的引线框架，包括封装底座(1)，其特征在于：所述封装底座(1)上设有封装机构；所述封装机构包括开设在封装底座(1)顶部的芯片槽(2)，所述芯片槽(2)内腔底部开设有若干L型槽(3)，其中两个所述L型槽(3)内腔均设有L型板(4)，所述封装底座(1)顶部对称开设有两个导线槽(5)，两个所述导线槽(5)两侧均分别设有若干引脚(6)，所述封装底座(1)顶部设有盖板(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：若干所述引脚(6)一端均开设有焊锡槽(8)，若干所述焊锡槽(8)内腔底部均开设有若干焊锡孔(9)。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述封装底座(1)顶部靠近四角处均开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨征，刘正伟，
申请(专利权)人：昆山市品能精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：