一种半导体封装多角度检测设备制造技术

本技术涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种半导体封装多角度检测设备，包括支架，所述支架的两侧均固定连接有限位板，所述支架的表面设有调节结构，所述调节结构包括两个圆杆，两个所述圆杆均与支架的表面转动连接，所述圆杆的表面开设有矩形孔，所述圆杆的一端滑动贯穿有拉杆，所述拉杆的一端固定连接有夹板，所述拉杆的圆弧面套有弹簧，所述弹簧的两端分别与夹板和圆杆固定连接，所述拉杆远离夹板的一端固定连接有拉板，所述圆杆的圆弧面固定连接有齿轮板，所述支架的表面固定连接有固定块，所述固定块的表面螺纹贯穿有螺纹杆。本技术，解决了现有转动半导体需操作人员手持半导体进行转动的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，具体为一种半导体封装多角度检测设备。

技术介绍

1、半导体是一种电子材料，常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等，将半导体芯片封装在塑料、陶瓷或金属外壳中，以保护芯片并提供连接引脚，封装后的半导体器件可以更容易地安装在电路板上，并且可以提供对外部环境的保护和散热。

2、现有的相关技术，往往存在以下缺陷：在使用显微镜对封装后的半导体进行检测时，需多角度的转动半导体进行检测，现有的转动需操作人员手持半导体进行转动，在转动时容易导致半导体从手中脱出摔落到桌面，导致半导体内部金属线路断裂、器件破裂。

3、因此，本技术提供一种半导体封装多角度检测设备。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在现有转动半导体需操作人员手持半导体进行转动的缺点，而提出的一种半导体封装多角度检测设备。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体封装多角度检测设备，包括支架，所述支架的两侧均固定连接有限位板，所述支架的表面设有调节结构，所述调节结构包括两个圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装多角度检测设备，包括支架(1)，所述支架(1)的两侧均固定连接有限位板(2)，所述支架(1)的表面设有调节结构(3)，其特征在于：所述调节结构(3)包括两个圆杆(301)，两个所述圆杆(301)均与支架(1)的表面转动连接，所述圆杆(301)的表面开设有矩形孔(302)，所述圆杆(301)的一端滑动贯穿有拉杆(303)，所述拉杆(303)的一端固定连接有夹板(304)，所述拉杆(303)的圆弧面套有弹簧(305)，所述弹簧(305)的两端分别与夹板(304)和圆杆(301)固定连接，所述拉杆(303)远离夹板(304)的一端固定连接有拉板(306)。

2.根...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装多角度检测设备，包括支架(1)，所述支架(1)的两侧均固定连接有限位板(2)，所述支架(1)的表面设有调节结构(3)，其特征在于：所述调节结构(3)包括两个圆杆(301)，两个所述圆杆(301)均与支架(1)的表面转动连接，所述圆杆(301)的表面开设有矩形孔(302)，所述圆杆(301)的一端滑动贯穿有拉杆(303)，所述拉杆(303)的一端固定连接有夹板(304)，所述拉杆(303)的圆弧面套有弹簧(305)，所述弹簧(305)的两端分别与夹板(304)和圆杆(301)固定连接，所述拉杆(303)远离夹板(304)的一端固定连接有拉板(306)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装多角度检测设备，其特征在于：所述圆杆(301)的圆弧面固定连接有齿轮板(307)，所述支架(1)的表面固定连接有固定块(308)，所述固定块(308)的表面螺纹贯穿有螺纹杆(309)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德拥，
申请(专利权)人：深圳德芯微电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：