一种制备防水芯片的方法、防水芯片及电子设备技术

本发明专利技术实施例涉及芯片制造技术领域，公开了一种制备防水芯片的方法、防水芯片及电子设备,制备防水芯片的方法包括提供多个芯片、防水涂层剂和溶解剂；将所述防水涂层剂涂覆于所述多个芯片的表面；将所述多个芯片表面的防水涂层剂干燥处理，使得所述防水涂层剂固化并包覆所述多个芯片，其中，部分所述芯片之间嵌接有固化的防水涂层剂；使用所述溶解剂溶解嵌接于所述芯片之间的防水涂层剂，以使得所述多个芯片分离，得到涂覆有所述防水涂层剂的防水芯片。通过上述方式，本发明专利技术实施例能使得多个粘结在一起的芯片相互分离。结在一起的芯片相互分离。结在一起的芯片相互分离。

【技术实现步骤摘要】
一种制备防水芯片的方法、防水芯片及电子设备


[0001]本专利技术实施例涉及芯片制造
，特别是涉及一种芯片剥离方法、芯片及电子设备。

技术介绍

[0002]芯片作为大部分电子产品的核心部件，其性能的稳定直接决定电子产品的性能，因此，芯片的防水性能需要得到保障。很多厂家为了保证芯片的防水性能，在生产芯片时一般都会涂覆一层防水涂层，得到防水芯片。
[0003]本专利技术实施例在实施过程中，专利技术人发现：厂家为了保证生产效率，在给芯片涂覆防水涂层时，一般同时对多个芯片进行涂覆，以使芯片的表面涂覆防水涂层，得到防水芯片，但是多个芯片同时涂覆导致芯片之间容易出现粘连固定的情况。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例主要解决的技术问题是提供一种制备防水芯片的方法、防水芯片及电子设备，能够克服上述问题或者至少部分地解决了上述问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种制备防水芯片的方法，包括提供多个芯片、防水涂层剂和溶解剂；将所述防水涂层剂涂覆于所述多个芯片的表面；将所述多个芯片表面的防水涂层剂干燥处理，使得所述防水涂层剂固化并包覆所述多个芯片，其中，部分所述芯片之间嵌接有固化的防水涂层剂；使用所述溶解剂溶解嵌接于所述芯片之间的防水涂层剂，以使得所述多个芯片分离，得到涂覆有所述防水涂层剂的防水芯片。
[0006]可选地，所述将所述防水涂层剂涂覆于所述多个芯片的表面的步骤，进一步包括，提供第一容器；将所述防水涂层剂加入所述第一容器；将所述多个芯片置入所述第一容器中，所述多个芯片浸泡于所述防水涂层剂中，所述防水涂层剂涂覆所述多个芯片的表面的部分形成防水层；将所述多个芯片从所述防水涂层剂中取出。
[0007]可选地，所述将所述防水涂层剂涂覆于所述多个芯片的表面的步骤，进一步包括，将所述防水涂层剂喷淋于所述多个芯片的表面。
[0008]可选地，所述将所述多个芯片表面的防水涂层剂干燥处理的步骤，进一步包括，提供吹风机；使所述吹风机对所述多个芯片的表面吹风，以使所述多个芯片的表面的防水涂层剂固化。
[0009]可选地，所述使用所述溶解剂溶解嵌接于所述芯片之间的防水涂层剂的步骤，进一步包括，提供搅拌棒和第二容器；将所述溶解剂和多个芯片置入所述第二容器；使用所述溶解剂溶解所述多个芯片表面的防水涂层防，同时用所述搅拌棒搅拌所述多个芯片，以使所述多个芯片分离。
[0010]可选地，所述方法还包括，在所述用所述溶解剂清洗所述多个芯片表面的防水涂层防，同时用所述搅拌棒搅拌所述多个芯片的步骤之前，所述方法还包括，提供球状介质；
将所述球状介质置入所述第二容器中。
[0011]可选地，所述防水涂层剂为氟树脂或硅烷偶联剂。
[0012]为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的另一个技术方案是：提供一种防水芯片，由上述的方法制备得到。
[0013]为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述的防水芯片。
[0014]本专利技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术实施例通过使用溶解剂溶解嵌接于所述芯片之间的防水涂层剂，从而可以使得芯片分离，得到涂覆有所述防水涂层剂的防水芯片。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0016]图1是本专利技术实施例一的流程图；
[0017]图2是本专利技术实施例二的流程图；
[0018]图3是本专利技术实施例三的流程图；
[0019]图4是本专利技术实施例四的流程图；
[0020]图5是本专利技术实施例六的流程图。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本专利技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023]此外，下面所描述的本专利技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0024]实施例一
[0025]请参阅图1，所述芯片剥离方法包括，
[0026]步骤01：提供多个芯片、防水涂层剂和溶解剂；
[0027]步骤02：将所述防水涂层剂涂覆于所述多个芯片的表面；
[0028]步骤03：将所述多个芯片表面的防水涂层剂干燥处理，使得所述防水涂层剂固化并包覆所述多个芯片，其中，部分所述芯片之间嵌接有固化的防水涂层剂；
[0029]步骤04：使用所述溶解剂溶解嵌接于所述芯片之间的防水涂层剂，以使得所述多个芯片分离，得到涂覆有所述防水涂层剂的防水芯片。
[0030]在本实施例中，通过将防水涂层剂涂覆于多个芯片的表面，再将芯片表面的防水涂层剂干燥处理，使得防水涂层剂固化并且部分所述芯片之间嵌接有固化的防水涂层剂，再通过使用溶解剂溶解嵌接于所述芯片之间的防水涂层剂即可使得多个粘结在一起的芯片分离，从而得到涂覆有所述防水涂层剂的防水芯片，并且这些防水芯片互不粘连。
[0031]实施例二
[0032]请参阅图2，实施例二与其他实施例的区别在于：
[0033]步骤02进一步包括，
[0034]步骤021：提供第一容器；
[0035]步骤022：将所述防水涂层剂加入所述第一容器；
[0036]步骤023：将所述多个芯片置入所述第一容器中，所述多个芯片浸泡于所述防水涂层剂中，所述防水涂层剂涂覆所述多个芯片的表面的部分形成防水层；
[0037]步骤024：将所述多个芯片从所述防水涂层剂中取出。
[0038]在本实施例中，通过将所述多个芯片浸泡于防水涂层剂中，可以使得所述防水涂层剂在所述多个芯片的表面所形成的防水层可以完全覆盖所述多个芯片，有利于提高芯片的防水性能。
[0039]实施例三
[0040]请参阅图3，实施例三与上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制备防水芯片的方法，其特征在于，包括：提供多个芯片、防水涂层剂和溶解剂；将所述防水涂层剂涂覆于所述多个芯片的表面；将所述多个芯片表面的防水涂层剂干燥处理，使得所述防水涂层剂固化并包覆所述多个芯片，其中，部分所述芯片之间嵌接有固化的防水涂层剂；使用所述溶解剂溶解嵌接于所述芯片之间的防水涂层剂，以使得所述多个芯片分离，得到涂覆有所述防水涂层剂的防水芯片。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述防水涂层剂涂覆于所述多个芯片的表面的步骤，进一步包括，提供第一容器；将所述防水涂层剂加入所述第一容器；将所述多个芯片置入所述第一容器中，所述多个芯片浸泡于所述防水涂层剂中，所述防水涂层剂涂覆所述多个芯片的表面的部分形成防水层；将所述多个芯片从所述防水涂层剂中取出。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述防水涂层剂涂覆于所述多个芯片的表面的步骤，进一步包括，将所述防水涂层剂喷淋于所述多个芯片的表面。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述多个芯片表...

【专利技术属性】
技术研发人员：小出信行，宋喆，虞成城，韩晶，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司信维电子科技益阳有限公司，
类型：发明
国别省市：