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本发明实施例涉及芯片制造技术领域，公开了一种制备防水芯片的方法、防水芯片及电子设备,制备防水芯片的方法包括提供多个芯片、防水涂层剂和溶解剂；将所述防水涂层剂涂覆于所述多个芯片的表面；将所述多个芯片表面的防水涂层剂干燥处理，使得所述防水涂层剂...该专利属于深圳市信维通信股份有限公司信维电子科技（益阳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信维通信股份有限公司信维电子科技（益阳）有限公司授权不得商用。