本发明专利技术的实施例提供通过考虑了各裸片质量的绑定能够恒定地管理芯片质量的裸片绑定方法以及裸片绑定装置。根据本发明专利技术的裸片绑定方法包括：获取位于晶圆的各裸片的质量的等级信息的步骤；从所述晶圆拾取裸片的步骤；在基板中确认与所述拾取的裸片的等级对应的绑定位置的步骤；以及在所述绑定位置绑定所述裸片的步骤。的步骤。的步骤。
【技术实现步骤摘要】
裸片绑定方法以及裸片绑定装置
[0001]本专利技术涉及裸片绑定方法以及裸片绑定装置，更具体地涉及考虑质量等级而在基板上绑定裸片的裸片绑定方法以及裸片绑定装置。
技术介绍
[0002]半导体制造工艺作为用于在晶圆上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。可以针对通过半导体制造工艺构成为芯片单位的裸片，执行用于向用于封装的基板(例如：PCB(Printed Circuit Board；印制电路板))绑定各裸片的工艺。
[0003]在基板上绑定裸片之后，通过切割以及分类过程生产单个芯片，最近正在引进层叠多个裸片来制造芯片的工艺。
技术实现思路
[0004]本专利技术的实施例提供通过考虑了各裸片质量的绑定能够恒定地管理芯片质量的裸片绑定方法以及裸片绑定装置。
[0005]本专利技术的解决课题不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它解决课题。
[0006]根据本专利技术的裸片绑定方法包括：获取位于晶圆的各裸片的质量的等级信息的步骤；从所述晶圆拾取裸片的步骤；在基板中确认与所述拾取的裸片的等级对应的绑定位置的步骤；以及在所述绑定位置绑定所述裸片的步骤。
[0007]根据本专利技术的一实施例，可以是，所述基板是划分为多个行及列的PCB(Printed Circuit Board；印制电路板)。
[0008]根据本专利技术的一实施例，可以是，设定要在所述基板中的各行或各列的每一个绑定的裸片的等级。
[0009]根据本专利技术的一实施例，可以是，设定要在所述基板中的由1个以上的行及列构成的每个绑定区域绑定的裸片的等级。
[0010]根据本专利技术的一实施例，可以是，在所述基板中对每个等级设定的绑定区域基于位于所述晶圆的裸片的按等级数量来设定。
[0011]根据本专利技术的一实施例，可以是，在所述基板上层叠并绑定多个裸片。
[0012]根据本专利技术的一实施例，可以是，绑定所述裸片的步骤包括在绑定有与所述裸片的等级相同等级的裸片的位置绑定所述裸片的步骤。
[0013]根据本专利技术的一方面的裸片绑定装置包括：裸片台，被安放裸片而对所述裸片执行检查；绑定单元，从所述裸片台拾取裸片并在基板上绑定所述裸片；以及控制器，控制所述绑定单元。可以是，所述控制器控制所述绑定单元，以使所述绑定单元获取位于晶圆的各裸片的质量的等级信息，从所述晶圆拾取裸片，在基板中确认与所述拾取的裸片的等级对应的绑定位置，在与所述拾取的裸片的等级对应的绑定位置绑定所述裸片。
[0014]根据本专利技术的另一方面的裸片绑定装置包括：晶圆台，支承具备单个化的裸片的
晶圆；裸片顶出单元，从所述晶圆台选择性地分离所述裸片；裸片传送单元，从所述晶圆台传送所述裸片；裸片台，被安放通过所述裸片传送单元传送的所述裸片而对所述裸片执行检查；绑定单元，从所述裸片台拾取裸片并在基板上绑定所述裸片；绑定台，支承所述基板并将完成绑定的基板传递到收纳盒；以及控制器，控制所述绑定单元。可以是，所述控制器控制所述绑定单元，以使所述绑定单元获取位于所述晶圆的各裸片的质量的等级信息，从所述晶圆拾取裸片，在基板中确认与所述拾取的裸片的等级对应的绑定位置，在与所述拾取的裸片的等级对应的绑定位置绑定所述裸片。
[0015]根据本专利技术，通过在与裸片等级对应的绑定位置绑定裸片而将具有相同等级的裸片绑定于相同的位置，从而能够恒定地管理芯片的质量。
[0016]本专利技术的效果不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它效果。
附图说明
[0017]图1至图3示出能够适用本专利技术的裸片绑定设备的概要构造。
[0018]图4示出表示位于晶圆上的裸片等级的等级图的例。
[0019]图5以及图6示出适用顺次绑定的情况。
[0020]图7是根据本专利技术的裸片绑定方法的流程图。
[0021]图8以及图9示出根据本专利技术的实施例的适用按等级绑定的情况。
[0022]图10至图12示出基板上裸片的按等级绑定位置的例。
[0023](附图标记说明)
[0024]10：晶圆
[0025]20：裸片
[0026]30：基板
[0027]40、42：收纳盒
[0028]100：绑定设备
[0029]110：晶圆台
[0030]116：顶出单元
[0031]120：裸片传送单元
[0032]124：裸片台
[0033]130：绑定单元
[0034]140：基板传送单元
[0035]200：绑定台
具体实施方式
[0036]以下，参照附图来详细说明本专利技术的实施例，以使得本专利技术所属
中具有通常知识的人能够容易地实施。本专利技术可以以各种不同方式实现，不限于在此说明的实施例。
[0037]为了清楚地说明本专利技术，省略了与说明无关的部分，贯穿说明书整体对相同或类似的构成要件标注相同的附图标记。
[0038]另外，在多个实施例中，对具有相同结构的构成要件，使用相同的附图标记来仅说明代表性实施例，在其余的其它实施例中仅说明与代表性实施例不同的结构。
[0039]在说明书整体中，当表述某部分与其它部分“连接(或者结合)”时，其不仅是“直接连接(或者结合)”的情况，还包括将其它部件置于中间“间接连接(或者结合)”的情况。另外，当表述某部分“包括”某构成要件时，只要没有特别相反记载，其意指可以还包括其它构成要件而不是排除其它构成要件。
[0040]只要没有不同地定义，包括技术或科学术语在内在此使用的所有术语具有与本专利技术所属
中具有通常知识的人一般所理解的含义相同的含义。在通常使用的词典中定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术文脉上具有的含义一致的含义，只要在本申请中没有明确定义，不会理想性或过度地解释为形式性含义。
[0041]图1至图3示出能够适用本专利技术的裸片绑定装置的概要构造。图1示出绑定设备100的构造，图2示出裸片顶出装置的概要构造，图3示出将裸片20从晶圆10分离后绑定到基板30上的过程。
[0042]绑定设备100可以用于在用于制造半导体封装体的裸片绑定工艺中在基板30(例如：PCB(Printed Circuit Board；印制电路板)、引线框)上绑定裸片20。
[0043]根据本专利技术的实施例的装置包括支承具备单个化的裸片20的晶圆10并使裸片20选择性地分离的晶圆台110、使裸片20从晶圆台110选择性地分离的裸片顶出单元116、从晶圆台110传送裸片20的裸片传送单元120、被安放通过裸片传送单元120传送的裸片20而对裸片20执行检查的裸片台124、从裸片台124拾取裸片20并在基板30上绑定裸片20的绑定单元130、支承基板30并将完成绑定的基板30传递到收纳盒40、42的绑定台200。
[0044]绑定设备1可以从具备通过划片工艺单个化的裸片20的晶圆10拾取裸片20而在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种裸片绑定方法，包括：获取位于晶圆的各裸片的质量的等级信息的步骤；从所述晶圆拾取裸片的步骤；在基板中确认与所述拾取的裸片的等级对应的绑定位置的步骤；以及在所述绑定位置绑定所述裸片的步骤。2.根据权利要求1所述的裸片绑定方法，其特征在于，所述基板是划分为多个行及列的PCB。3.根据权利要求2所述的裸片绑定方法，其特征在于，设定要在所述基板中的各行或各列的每一个绑定的裸片的等级。4.根据权利要求2所述的裸片绑定方法，其特征在于，设定要在所述基板中的由1个以上的行及列构成的每个绑定区域绑定的裸片的等级。5.根据权利要求4所述的裸片绑定方法，其特征在于，在所述基板中对每个等级设定的绑定区域基于位于所述晶圆的裸片的按等级数量来设定。6.根据权利要求1所述的裸片绑定方法，其特征在于，在所述基板上层叠并绑定多个裸片。7.根据权利要求6所述的裸片绑定方法，其特征在于，绑定所述裸片的步骤包括在绑定有与所述裸片的等级相同等级的裸片的位置绑定所述裸片的步骤。8.一种裸片绑定装置，包括：裸片台，被安放裸片而对所述裸片执行检查；绑定单元，从所述裸片台拾取裸片并在基板上绑定所述裸片；以及控制器，控制所述绑定单元，所述控制器控制所述绑定单元，以使所述绑定单元获取位于晶圆的各裸片的质量的等级信息，从所述晶圆拾取裸片，在基板中确认与所述拾取的裸片的等级对应的绑定位置，在与所述拾取的裸片的等级对应的绑定位置绑定所述裸片。9.根据权利要求8所述的裸片绑定装置，其特征在于，所述基板是划分为多个行及列的PCB。10.根据权利要求9所述的裸片绑定装置，其特征在于，设定要在所述基板中的各行或各列的每一个绑定的裸片的等级。11.根据权利要求9所述的裸片绑定装置，其特征在于，设定要在所述基板中的由1个以上的行及列构成的每个绑定区域绑定的裸片的等级。12.根据权利要求11所述的裸片绑定装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：金昶振，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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