衬底运输机器人和包括该衬底运输机器人的衬底处理系统技术方案

提供一种能够提高处理速度并且避免与结构干扰的衬底运输机器人和包括该衬底运输机器人的系统。该衬底运输机器人包括：一个或多个机器人臂，所述一个或多个机器人臂包括转移手并且用所述转移手转移半导体衬底；臂驱动模块，所述臂驱动模块联接到所述机器人臂中的每一个机器人臂并且控制所述机器人臂中的每一个机器人臂的移动；和水平/竖直移动模块，所述水平/竖直移动模块控制所述臂驱动模块的位置移动，其中，设置多个机器人臂，以及在所述多个机器人臂中的每一个机器人臂中包括多个转移手。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及衬底运输机器人和包括该衬底运输机器人的衬底处理系统，并且更具体地，涉及在半导体制造过程(processes)中使用的衬底运输机器人和包括该衬底运输机器人的衬底处理系统。

技术介绍

1、半导体制造过程可以在半导体制造设备内被连续地执行，并且可以被划分为前端过程和后端过程。前端过程是指在晶圆上形成电路图案以完成半导体芯片的过程，而后端过程是指评估来自前端过程的最终产品的性能的过程。

2、半导体制造设备可以安装在半导体制造设施(称为“晶圆厂”)内以制造半导体。晶圆可以经历用于半导体生产所需的各种过程，诸如沉积、光刻、蚀刻、抛光、离子注入、清洁、封装和测试，并且可以被晶圆运输机器人转移到将执行相应过程的设备。

3、晶圆运输机器人包括一个臂和两只手，并且通过臂和手的单独驱动来执行拾取和放置操作。然而，由于使用两只手来转移晶圆，晶圆运输机器人的处理速度明显缓慢。

4、此外，在回避运动期间，在手的末端与设备前端模块(equipment front endmodule，efem)的两个侧壁之间存在碰撞的风险，因此需要额外的空间本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种衬底运输机器人，包括：

2.根据权利要求1所述的衬底运输机器人，其中，所述多个机器人臂沿所述衬底运输机器人的高度方向布置。

3.根据权利要求1所述的衬底运输机器人，其中，所述多个机器人臂用于不同目的。

4.根据权利要求3所述的衬底运输机器人，其中，所述多个机器人臂用于运输具有不同处理状态的半导体衬底。

5.根据权利要求1所述的衬底运输机器人，其中，所述多个转移手沿所述衬底运输机器人的高度方向布置。

6.根据权利要求1所述的衬底运输机器人，其中，所述多个转移手包括独立地操作的第一转移手和同时地操作的复数个转移手。

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【技术特征摘要】

1.一种衬底运输机器人，包括：

2.根据权利要求1所述的衬底运输机器人，其中，所述多个机器人臂沿所述衬底运输机器人的高度方向布置。

3.根据权利要求1所述的衬底运输机器人，其中，所述多个机器人臂用于不同目的。

4.根据权利要求3所述的衬底运输机器人，其中，所述多个机器人臂用于运输具有不同处理状态的半导体衬底。

5.根据权利要求1所述的衬底运输机器人，其中，所述多个转移手沿所述衬底运输机器人的高度方向布置。

6.根据权利要求1所述的衬底运输机器人，其中，所述多个转移手包括独立地操作的第一转移手和同时地操作的复数个转移手。

7.根据权利要求6所述的衬底运输机器人，其中，具有所述复数个转移手的机器人臂设置在至少一个其他机器人臂的上方或下方。

8.根据权利要求7所述的衬底运输机器人，其中，

9.根据权利要求7所述的衬底运输机器人，其中，如果具有所述复数个转移手的所述机器人臂设置在所述至少一个其他机器人臂的下方，则所述第一转移手设置在其他转移手的下方。

10.根据权利要求1所述的衬底运输机器人，其中，在所述多个机器人臂中的每一个机器人臂中所包括的转移手的数量是相同的。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李相协，韩基元，金相吴，金敎蜂，金喜赞，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：