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自主移动机器人及包括其的半导体制造设备制造技术

技术编号:41263594 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-11 09:20
本发明专利技术提供了自主移动机器人(AMR)及包括其的半导体制造设备,AMR包括:自主移动模块,能够在设置于用于制造半导体器件的半导体制造设备中的多个半导体制造装置之间沿特定的自主移动路径自主地移动,以针对半导体制造设备中的多个半导体制造装置中的任一个供应材料或执行维护;以及装载模块,设置为包括用于针对多个半导体制造装置中的任一个供应材料或执行维护的机械手的可传送结构,并且对接到自主移动模块并由自主移动模块传送,其中,在自主移动模块中,从自主移动模块的对接表面可旋转地突出以便插入到装载模块的阴联接器中的阳联接器由第一弹性构件柔性地支承。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自主移动机器人(amr)及包括其的半导体制造设备,并且更具体地,涉及能够在半导体制造设备中的多个半导体制造装置之间沿特定的自主移动路径自主地移动的amr以及包括其的半导体制造设备。


技术介绍

1、当前,数据处理装置正在快速地发展从而具有各种类型的功能和更高的数据处理速度。数据处理装置包括用于显示经处理的数据的显示装置。尽管迄今为止阴极射线管(crt)显示器通常被用作显示装置,但是由于目前半导体技术的快速发展,轻便且节省空间的平板显示器的使用正在快速增加。

2、平板显示器包括各种类型,诸如薄膜晶体管液晶显示器(tft-lcd)和有机电致发光(el)显示器。这些平板显示器的制造工艺不可避免地需要一系列基于对沉积在衬底上的薄膜进行图案化的光刻法的工艺,即,诸如涂覆、曝光、显影和清洁的单元工艺。

3、包括用于执行各种单元工艺的多个半导体制造装置的半导体制造设备可以包括用于向执行制造工艺的半导体制造装置供应材料的传送装置。例如,半导体制造装置可以包括用于对形成在晶片上的半导体器件进行电测试的探针台,且传送装置可以包括用于向探针台供应诸如晶片和探针卡的材料的自主移动机器人(amr)。

4、然而,在现有的amr中,能够在半导体制造设备中的多个半导体制造装置之间沿特定的自主移动路径自主地移动的自主移动模块与待对接到自主移动模块并由自主移动模块传送的各种装载模块不兼容,并且因此需要多个自主移动模块以与不同类型的装载模块兼容。

5、此外,当在自主移动模块与装载模块之间的对接过程中发生自主移动模块的停止位置误差时,可能无法在为了在自主移动模块与装载模块之间进行供电和通信而设置的自主移动模块的阳联接器与装载模块的阴联接器之间建立适当的连接,并且因此自主移动模块与装载模块之间的对接可能失败。


技术实现思路

1、本专利技术提供了自主移动机器人(amr)及包括amr的半导体制造设备,amr包括与多个装载模块兼容的一个自主移动模块以根据使用目的选择性地使用多个装载模块,并且amr包括由弹性构件柔性地支承的联接器,以便即使在发生位置误差时也能够在自主移动模块与装载模块之间进行适当的对接。然而,以上描述是示例,并且本专利技术的范围不限于此。

2、根据本专利技术的一方面,提供了自主移动机器人(amr),其包括:自主移动模块,能够在设置于用于制造半导体器件的半导体制造设备中的多个半导体制造装置之间沿特定的自主移动路径自主地移动,以针对半导体制造设备中的多个半导体制造装置中的任一个供应材料或执行维护;以及装载模块,设置为包括用于针对多个半导体制造装置中的任一个供应材料或执行维护的机械手的可传送结构,并且对接到自主移动模块并由自主移动模块传送,其中,在自主移动模块中,从自主移动模块的对接表面可旋转地突出以便插入到装载模块的阴联接器中的阳联接器由第一弹性构件柔性地支承,以便在装载模块对接时即使有自主移动模块的停止位置误差也容易地插入到阴联接器中。

3、自主移动模块可以包括:移动主体,设置有多个轮单元,以在半导体制造设备中的多个半导体制造装置之间自主地移动;对接板,设置成板形状从而在其上表面上提供平坦的对接表面,并且安装在移动主体的上表面上;以及阳联接器,可旋转地安装在对接板的对接表面上,以便插入到装载模块的阴联接器中。

4、阳联接器可以包括:联接器主体,设置成与装载模块的阴联接器的形状的至少一部分对应的形状;以及旋转圆柱体,整体上设置成圆柱形形状,并且可旋转地安装在对接板上并支承联接器主体。

5、旋转圆柱体可以设置为第一弹性构件,从而柔性地支承联接器主体。

6、第一弹性构件可以包括第一螺旋弹簧,第一螺旋弹簧通过将具有圆形水平截面的线材螺旋地卷绕成整体上呈圆柱形形状而产生。

7、旋转圆柱体可以在对接板上安装成将旋转圆柱体的旋转轴线定位在与对接板的中心轴线相同的线上。

8、阴联接器可以包括:联接器保持件,设置成圆柱形形状;对接凹口,从联接器保持件的下表面凹入地形成,从而具有圆形水平截面;以及凸块凹口,从对接凹口向侧面或向上凹入地形成为特定的形状。

9、联接器主体可以包括:对接突起,设置成具有比联接器保持件的直径小的直径的圆板形状或圆柱形形状,以便至少部分地插入到对接凹口中;以及凸块,从对接突起向侧面或向上突出成与凸块凹口的形状的至少一部分对应的形状,以便至少部分地插入到凸块凹口中。

10、阴联接器的凸块凹口可以形成为具有与对接凹口相同的深度,并且从对接凹口的外圆周表面向侧面凹入地形成为具有矩形水平截面,且阳联接器的凸块可以从圆柱形的对接突起的外圆周表面向侧面突出成具有比对接突起小的直径。

11、阴联接器的凸块凹口可以形成为沿对接凹口的外圆周表面的弧形状,形成为具有比对接凹口深的深度,并且从对接凹口向上凹入地形成,且阳联接器的凸块可以从圆板形的对接突起的上表面突出成沿对接突起的外圆周表面的弧形。

12、凸块的至少上侧部分可以设置为相对于对接突起的上表面以特定的角度向下倾斜的斜坡。

13、在阴联接器的对接凹口的底表面上可以设置有一个或更多个第一接触端子,且在阳联接器的对接突起的上表面上可以设置有一个或更多个与第一接触端子接触的第二接触端子。

14、多个第一接触端子可以相对于对接凹口的中心径向地和等角度地设置在对接凹口的底表面上,且多个第二接触端子可以相对于对接凹口的中心径向地和等角度地设置在对接突起的上表面上。

15、阴联接器可以由第二弹性构件支承,以便由装载模块柔性地支承。

16、第二弹性构件可以包括第二螺旋弹簧,第二螺旋弹簧通过将具有圆形水平截面的线材螺旋地卷绕成整体上呈圆柱形形状而产生。

17、对接板可以安装在移动主体的上表面上,以便上升到特定的高度。

18、对接板可以包括从对接表面突出以便在装载模块对接时插入到形成在装载模块的下表面上的至少一个引导凹口中的至少一个引导凸块。

19、根据本专利技术的另一方面,提供了半导体制造设备,包括:多个半导体制造装置,用于制造半导体器件;自主移动机器人(amr),能够在多个半导体制造装置之间沿特定的自主移动路径自主地移动,以针对多个半导体制造装置中的任一个供应材料或执行维护;以及移动控制器,能够以无线方式向amr施加控制信号,以控制amr的移动,其中,amr包括:自主移动模块,能够在多个半导体制造装置之间沿特定的路径自主移动;以及装载模块,设置为包括用于针对多个半导体制造装置中的任一个供应材料或执行维护的机械手的可传送结构,并且对接到自主移动模块并由自主移动模块传送,以及其中,在自主移动模块中,从自主移动模块的对接表面可旋转地突出以便插入到装载模块的阴联接器中的阳联接器由第一弹性构件柔性地支承,以便在装载模块对接时,即使有自主移动模块的停止位置误差也容易地插入到阴联接器中。

20、被执行维护工作的半导体制造装置可以向移动控制器发送指示维护工作已经开始的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种自主移动机器人,包括:

2.根据权利要求1所述的自主移动机器人,其中,所述自主移动模块包括:

3.根据权利要求2所述的自主移动机器人,其中,所述阳联接器包括:

4.根据权利要求3所述的自主移动机器人,其中,所述旋转圆柱体设置为所述第一弹性构件,从而柔性地支承所述联接器主体。

5.根据权利要求4所述的自主移动机器人,其中,所述第一弹性构件包括第一螺旋弹簧,所述第一螺旋弹簧通过将具有圆形水平截面的线材螺旋地卷绕成整体上呈圆柱形形状而产生。

6.根据权利要求3所述的自主移动机器人,其中,所述旋转圆柱体在所述对接板上安装成将所述旋转圆柱体的旋转轴线定位在与所述对接板的中心轴线相同的线上。

7.根据权利要求3所述的自主移动机器人,其中,所述阴联接器包括:

8.根据权利要求7所述的自主移动机器人,其中,所述联接器主体包括:

9.根据权利要求8所述的自主移动机器人,其中,所述阴联接器的所述凸块凹口形成为具有与所述对接凹口相同的深度,并且从所述对接凹口的外圆周表面向侧面凹入地形成为具有矩形水平截面,以及

10.根据权利要求8所述的自主移动机器人,其中,所述阴联接器的所述凸块凹口形成为沿所述对接凹口的外圆周表面的弧形状,形成为具有比所述对接凹口深的深度,并且从所述对接凹口向上凹入地形成,以及

11.根据权利要求10所述的自主移动机器人,其中,所述凸块的至少上侧部分设置为相对于所述对接突起的所述上表面以特定的角度向下倾斜的斜坡。

12.根据权利要求8所述的自主移动机器人,其中,在所述阴联接器的所述对接凹口的底表面上设置有一个或更多个第一接触端子,以及

13.根据权利要求12所述的自主移动机器人,其中,多个所述第一接触端子相对于所述对接凹口的中心径向地且等角度地设置在所述对接凹口的所述底表面上,以及

14.根据权利要求7所述的自主移动机器人,其中,所述阴联接器由第二弹性构件支承,以便由所述装载模块柔性地支承。

15.根据权利要求14所述的自主移动机器人,其中,所述第二弹性构件包括第二螺旋弹簧,所述第二螺旋弹簧通过将具有圆形水平截面的线材螺旋地卷绕成整体上呈圆柱形形状而产生。

16.根据权利要求2所述的自主移动机器人,其中,所述对接板安装在所述移动主体的所述上表面上,以便上升到特定的高度。

17.根据权利要求2所述的自主移动机器人,其中,所述对接板包括从所述对接表面突出以便在所述装载模块对接时插入到形成在所述装载模块的下表面上的至少一个引导凹口中的至少一个引导凸块。

18.一种半导体制造设备,包括:

19.根据权利要求18所述的半导体制造设备,其中,被执行维护工作的所述半导体制造装置向所述移动控制器发送指示所述维护工作已经开始的第一信号和指示所述维护工作已经结束的第二信号,以及

20.一种自主移动机器人,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种自主移动机器人,包括:

2.根据权利要求1所述的自主移动机器人,其中,所述自主移动模块包括:

3.根据权利要求2所述的自主移动机器人,其中,所述阳联接器包括:

4.根据权利要求3所述的自主移动机器人,其中,所述旋转圆柱体设置为所述第一弹性构件,从而柔性地支承所述联接器主体。

5.根据权利要求4所述的自主移动机器人,其中,所述第一弹性构件包括第一螺旋弹簧,所述第一螺旋弹簧通过将具有圆形水平截面的线材螺旋地卷绕成整体上呈圆柱形形状而产生。

6.根据权利要求3所述的自主移动机器人,其中,所述旋转圆柱体在所述对接板上安装成将所述旋转圆柱体的旋转轴线定位在与所述对接板的中心轴线相同的线上。

7.根据权利要求3所述的自主移动机器人,其中,所述阴联接器包括:

8.根据权利要求7所述的自主移动机器人,其中,所述联接器主体包括:

9.根据权利要求8所述的自主移动机器人,其中,所述阴联接器的所述凸块凹口形成为具有与所述对接凹口相同的深度,并且从所述对接凹口的外圆周表面向侧面凹入地形成为具有矩形水平截面,以及

10.根据权利要求8所述的自主移动机器人,其中,所述阴联接器的所述凸块凹口形成为沿所述对接凹口的外圆周表面的弧形状,形成为具有比所述对接凹口深的深度,并且从所述对接凹口向上凹入地形成,以及

11.根据权利要求10所述的自主移动机器人,其中,所述凸块的至...

【专利技术属性】
技术研发人员:李昊嵘李承赞朴相沃
申请(专利权)人:细美事有限公司
类型:发明
国别省市:

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