【技术实现步骤摘要】
本公开涉及用于测量基板的表面上的气流的设备及方法，并且更具体地，涉及用于测量基板的表面上的气流的大小和方向的设备及方法。
技术介绍
1、半导体制造工艺可以在半导体制造设备内连续地执行，并且可以划分成前端工艺和后端工艺。前端工艺指代在晶片上形成电路图案从而完成半导体芯片的工艺，而后端工艺指代对来自前端工艺的产成品的性能进行评价的工艺。
2、半导体制造设备可以安装在半导体制造厂(被称为“fab”)内，以制造半导体。晶片可以通过传送模块移动以经历半导体生产所需的诸如沉积、光刻、蚀刻、抛光、离子注入、清洁、封装和测试的各种工艺。
3、在半导体制造工艺中，气流的方向和速度与微粒和表面稳定化温度密切相关。因此，对于维持一定的半导体制造环境来说，测量影响晶片的气流是至关重要的。
4、然而，传统的方法缺少直接测量晶片的表面上的气流的装置或技术。因此，经常使用夹具将商用的风速计安装在设备内，并且利用这些商用的风速计来估计设备内部的气流。
5、然而，由于风速计和夹具的结构，这种方法可能起到障碍物的作用，从而影响晶片的表面上的气流的方向和速度。此外，可能发生根据风速计与晶片之间的距离的测量误差。
技术实现思路
1、本公开的方面提供了可以用晶片型气流测量传感器来精确地测量晶片的表面上的气流的大小和方向的用于测量基板的表面上的气流的设备及方法。
2、然而，本公开的方面不限于本文中所阐述的内容。通过参考以下给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其他方
3、根据本公开的一方面，用于测量基板的表面上的气流的设备包括：第一气流测量模块，测量根据半导体制造工艺处理的第一基板的表面上的气流的大小；第二气流测量模块，测量气流的移动方向；以及电源模块，向第一气流测量模块和第二气流测量模块供应电力，其中，所述设备还包括存储关于气流的测量结果的存储器模块和将关于气流的测量结果发送到外部的通信模块中的至少一个，且第一气流测量模块、第二气流测量模块、电源模块、存储器模块和通信模块安装在具有与第一基板相同的形状的第二基板上。
4、根据本公开的另一方面，用于测量基板的表面上的气流的设备包括：第一气流测量模块，测量根据半导体制造工艺处理的第一基板的表面上的气流的大小；第二气流测量模块，测量气流的移动方向；以及向第一气流测量模块和第二气流测量模块供应电力的电源模块，其中，所述设备还包括存储关于气流的测量结果的存储器模块和将关于气流的测量结果发送到外部的通信模块中的至少一个，第一气流测量模块、第二气流测量模块、电源模块、存储器模块和通信模块安装在第二基板上，第二气流测量模块利用多个第一气流测量模块来计算气流的移动方向，第一气流测量模块设置在第二基板的顶部处，第二气流测量模块、电源模块、存储器模块和通信模块设置在第二基板的底部处，第一气流测量模块为热传感器，第一气流测量模块在第二基板的表面上形成为薄膜图案或微机电系统(mems)图案，第一气流测量模块设置在形成于第二基板上的孔上，第二气流测量模块、电源模块、存储器模块和通信模块埋设在第二基板的底部处，或者安装在联接到第二基板的底部的第三基板上，以及所述设备利用安装在第二基板的底部处的多个边缘环来紧固在对第一基板执行清洁工艺的第一基板处理装置内，或者紧固在对第一基板执行热处理工艺的第二基板处理装置内。
5、根据本公开的另一方面，测量基板的表面上的气流的方法包括：在根据半导体制造工艺处理第一基板的基板处理装置内，在第一基板所定位的位置处放置用于测量基板的表面上的气流的设备；操作基板处理装置并且在基板处理装置内创造与处理第一基板时相同的环境；利用所述设备测量气流的大小和移动方向；存储关于气流的测量结果；以及将关于气流的测量结果发送到指定的端子，其中，所述设备安装在具有与第一基板相同的形状的第二基板上。
6、应当注意，本公开的效果不限于以上描述的内容，并且本公开的其他效果将从以下描述中变得明显。
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1.一种用于测量基板的表面上的气流的设备，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二气流测量模块利用多个所述第一气流测量模块来计算所述气流的所述移动方向。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述设备安装在对所述第一基板执行清洁工艺的第一基板处理装置内，或者安装在对所述第一基板执行热处理工艺的第二基板处理装置内。
4.根据权利要求3所述的设备，其中，当安装在所述第一基板处理装置内时，所述设备紧固在使所述第一基板旋转的旋转卡盘上。
5.根据权利要求3所述的设备，其中，当安装在所述第二基板处理装置内时，所述设备紧固在对所述第一基板进行热处理的单元的板上。
6.根据权利要求3所述的设备，其中，所述设备利用安装在所述第二基板的底部处的多个边缘环来紧固在所述第一基板处理装置或所述第二基板处理装置内。
7.根据权利要求6所述的设备，其中，在所述第二基板的两端处的所述边缘环之间的距离小于所述第二基板的直径。
8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一气流测量模块是热换能器。
9.根据权利
10.根据权利要求1所述的设备，其中，多个所述第一气流测量模块沿着所述第二基板的表面的圆周布置成多个行，或者以预定距离的间隔布置。
11.根据权利要求1所述的设备，其中，
12.根据权利要求11所述的设备，其中，所述第一气流测量模块设置在形成于所述第二基板中的孔上。
13.根据权利要求11所述的设备，其中，所述第二气流测量模块、所述电源模块、所述存储器模块和所述通信模块利用连接器或布线来电连接到所述第一气流测量模块。
14.根据权利要求11所述的设备，其中，所述第二气流测量模块、所述电源模块、所述存储器模块和所述通信模块埋设在所述第二基板的所述底部处，或者安装在联接到所述第二基板的所述底部的第三基板上。
15.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电源模块基于安装在所述设备中的开关的操作状态、所述设备的环境温度和所述设备的转速中的至少一个来向所述第一气流测量模块和所述第二气流测量模块供应电力。
16.一种用于测量基板的表面上的气流的设备，包括：
17.一种测量基板的表面上的气流的方法，包括：
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述基板处理装置是对所述第一基板执行清洁工艺的第一装置或对所述第一基板执行热处理工艺的第二装置。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，如果所述基板处理装置是所述第一装置，则所述设备紧固在使所述第一基板旋转的旋转卡盘上。
20.根据权利要求18所述的方法，其中，如果所述基板处理装置是所述第二装置，则所述设备紧固在对所述第一基板进行热处理的单元的板上。
...【技术特征摘要】
1.一种用于测量基板的表面上的气流的设备，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二气流测量模块利用多个所述第一气流测量模块来计算所述气流的所述移动方向。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述设备安装在对所述第一基板执行清洁工艺的第一基板处理装置内，或者安装在对所述第一基板执行热处理工艺的第二基板处理装置内。
4.根据权利要求3所述的设备，其中，当安装在所述第一基板处理装置内时，所述设备紧固在使所述第一基板旋转的旋转卡盘上。
5.根据权利要求3所述的设备，其中，当安装在所述第二基板处理装置内时，所述设备紧固在对所述第一基板进行热处理的单元的板上。
6.根据权利要求3所述的设备，其中，所述设备利用安装在所述第二基板的底部处的多个边缘环来紧固在所述第一基板处理装置或所述第二基板处理装置内。
7.根据权利要求6所述的设备，其中，在所述第二基板的两端处的所述边缘环之间的距离小于所述第二基板的直径。
8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一气流测量模块是热换能器。
9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一气流测量模块在所述第二基板的表面上形成为薄膜图案或微机电系统mems图案。
10.根据权利要求1所述的设备，其中，多个所述第一气流测量模块沿着所述第二基板的表面的圆周布置成多个行，或者以预定距离的间隔布置。
11.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐溶晙，蔡洙眞，孙相睍，河相民，方英植，黄炡模，安东玉，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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