【技术实现步骤摘要】
本公开涉及配置成传送物品的传送装置。
技术介绍
1、通常，半导体制造设备包括多个楼层，并且在各个楼层上适当地布置有配置成执行诸如沉积、曝光、蚀刻、离子注入和清洁的工艺的设施。诸如基板的物品由传送装置传送到期望的楼层。通常，传送装置包括在传送方向上延伸的轨道以及可移动地安装在轨道上并且被装载物品的托架模块。
技术实现思路
1、本公开提供了传送装置。
2、另外的方面将部分地在随后的描述中被阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过本公开所呈现的实施方式的实践来获知。
3、根据本公开的一方面，一种传送装置包括：第一导轨，包括第一侧表面、第一前表面和第一后表面；第二导轨，包括第二侧表面、第二前表面和第二后表面；驱动模块，包括主轨道和沿着主轨道移动的移动块，其中，主轨道在第一水平方向上设置在第一导轨与第二导轨之间；以及托架模块，联接到移动块，并且支承物品，其中，托架模块包括：第一侧导轮，配置成与第一导轨的第一侧表面滚动接触；第一前导轮，配置成与第一导轨的第一前表面滚动接...
【技术保护点】
1.一种传送装置，包括：
2.根据权利要求1所述的传送装置，其中，所述第一侧导轮和所述第二侧导轮中的每个配置成绕垂直于所述第一水平方向的第二水平方向旋转，以及
3.根据权利要求1所述的传送装置，其中，所述托架模块还包括：
4.根据权利要求3所述的传送装置，其中，所述第一侧导轮以被允许相对于所述第一轮支架在所述第一水平方向上移动的方式安装到所述第一轮支架。
5.根据权利要求4所述的传送装置，还包括：
6.根据权利要求5所述的传送装置，还包括：
7.根据权利要求4所述的传送装置，其中，所述第二侧导轮以...
【技术特征摘要】
1.一种传送装置，包括：
2.根据权利要求1所述的传送装置，其中，所述第一侧导轮和所述第二侧导轮中的每个配置成绕垂直于所述第一水平方向的第二水平方向旋转，以及
3.根据权利要求1所述的传送装置，其中，所述托架模块还包括：
4.根据权利要求3所述的传送装置，其中，所述第一侧导轮以被允许相对于所述第一轮支架在所述第一水平方向上移动的方式安装到所述第一轮支架。
5.根据权利要求4所述的传送装置，还包括：
6.根据权利要求5所述的传送装置，还包括：
7.根据权利要求4所述的传送装置，其中，所述第二侧导轮以不被允许相对于所述第二轮支架在所述第一水平方向上移动的方式安装到所述第二轮支架。
8.根据权利要求7所述的传送装置，还包括：
9.根据权利要求3所述的传送装置，其中，所述第一前导轮和所述第一后导轮中的至少一个以被允许相对于所述第一轮支架在垂直于所述第一水平方向的第二水平方向上移动的方式安装到所述第一轮支架，以及
10.根据权利要求1所述的传送装置，其中，所述主轨道包括被施加电力的线性电机线圈，以及
11.一种传送装置，包括：
12.根据权利要求11所述的传送装置，其中，所述第一侧导轮以被允许相对于所述第一轮支架在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李娜贤，朴哲濬，李明振，丁南豪，郑完熙，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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