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本实用新型为一种平板式半导体封装结构，包含有胶合的第一基板及第二基板，第一基板设有第一层线路，第二基板设有第二层线路，而第一层线路与第二层线路通过填充有导电材料的第一导通孔电性连接；第二基板设有芯片；第一介电层覆盖第一层线路且具有开孔连通第...
该专利属于光合声科技股份有限公司;余昭庆所有，仅供学习研究参考，未经过光合声科技股份有限公司;余昭庆授权不得商用。

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