【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术及一种IC电源芯片，具有高性价比、高集成度、外围电路简单、最佳性能指标的电源管理芯片，另本技术的另目的提供涉及一种覆盖封装材料及工艺,本技术技术方案及其产品新颖创新设计应用优选极高的热导率晶圆，经过外延、氧化、掺杂（扩散）、光刻和沉积等手段改变晶圆材料类型完成电源集成电路覆盖封装的高集成度的IC电源芯片，本技术技术方案及其产品新颖创新设计其具有高性价比、高集成度、外围电路简单、电源品质因数高、体积小、重量轻、控制精度高、快速性好．结构简单紧凑及电源输出可与无功电容匹配提供最佳性能指标的IC电源芯片，经过特殊覆盖封装，确保芯片安全使用，其生产工艺简单，成本低，应用前景广泛，具有较大的推广应用价值和市场前景好。【专利说明】IC电源芯片
:本技术涉及一种IC电源芯片，具有高性价比、高集成度、外围电路简单、最佳性能指标的电源管理芯片，另本技术的另目的提供涉及一种覆盖封装材料及工艺。技术背景:电源是电子设备的心脏部分，其质量好坏直接影响着电子设备的可靠性，随着电子技术的不断发展，功耗、体积及转换效率等要求的不断提高。自20世纪60年代以来利用离子注...
【技术保护点】
一种IC电源芯片，包括：陶瓷载体、电源AC—DC转换器芯片、恒压恒流电路芯片、连接件等上下覆盖封装构成；其特征在于： 在氧化铝或铁素体的陶瓷载体实现功能布线结构，并在布线结构的周缘形成电极焊盘来完成，电极焊盘设置具有银浆或锡焊膜；电源AC—DC转换器芯片设置有具有至少一熔断器和至少一整流器的冗余电路； 恒压恒流电路芯片包括设置有具有至少一电荷泵、电压电流检测、PWM微控制器的冗余电路； 电源AC—DC转换器芯片设置有具有量子阱的叠层和阻挡层形成至少一熔断器和至少一整流器的冗余电路的一第一有源面与一相对于该第一有源面的第一背面，其中第一有源面的冗余电路周缘设...
【技术特征摘要】
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