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本实用新型及一种IC电源芯片，具有高性价比、高集成度、外围电路简单、最佳性能指标的电源管理芯片，另本实用新型的另目的提供涉及一种覆盖封装材料及工艺,本实用新型技术方案及其产品新颖创新设计应用优选极高的热导率晶圆，经过外延、氧化、掺杂（扩散）...
该专利属于陈胤辉所有，仅供学习研究参考，未经过陈胤辉授权不得商用。

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