一种LED晶片微焊共晶方法技术

一种LED晶片微焊共晶方法，其特征在于，包括筛选配比合适的银锡焊料；预热基片或底座；焊料涂布，将银锡焊料涂布于基片支架上，用于固定LED晶片位置，并通过助焊剂加热使焊料融化填充于支架LED共晶位置上；给基片蒸镀上一层厚度为1?m以上的保护层，所述保护层为银、金或其它合金；在共晶温度下将芯片焊接到基片上；在直接加热、热超声或对点加热的条件下将焊接好的产品进行共晶焊接处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED晶片微焊共晶方法，属于LED制作

技术介绍
共晶焊又称低熔点合金焊接。共晶合金的基本特性是两种不同的金属可在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金。共晶焊是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。其熔化温度称共晶温度。二、优势(同等情况下共晶与银浆固晶比较)I、在同等显色指数下光通量(Φ)提高5%左右；2、亮度基本不会随时间变化衰减；3、结点温度(Tj)下降2°C以上；4、导热系数是银浆的5倍以上；5、剪切推力是银浆的2倍以上；6、焊接时间仅仅是银浆的1/15 ；三、局限性(同等情况下共晶与银浆固晶比较)I、对于芯片背金厚度有要求；2、对于支架背金厚度有要求；3、对于共晶焊料有要求；LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益…等优点。然而通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗会才，王鸿，谌孙佐，陈小宇，胡霞军，
申请(专利权)人：深圳市因沃客科技有限公司，
类型：发明
国别省市：