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本实用新型公开一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其由多个功能单元矩阵排列而成；所述功能单元包括粘片板、一个正引脚和两个侧引脚，所述粘片板和正引脚相连，两个侧引脚通过连接片对称连接设置，所述粘片板向两侧伸出第一管脚和第二管脚，其中...
该专利属于深圳市三联盛半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三联盛半导体有限公司授权不得商用。

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