一种矩阵列晶体管引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种矩阵列晶体管引线框架，它包括框架（1）和设计在框架（1）内的引线框架单元（2），引线框架单元（2）在框架（1）内呈矩阵排列，引线框架单元（2）包括连接片（4）和安装在连接片（4）上的若干引线框架子单元（3）；每个引线框架子单元（3）的载片区上设有与晶体管引脚相匹配的引线，晶体管通过塑封胶（5）固定于引线框架子单元（3）的载片区上。本实用新型专利技术采用引线框架单元在框架内呈矩阵排列，从而提高了生产过程中对设备和材料的使用率；将若干引线框架子单元等间距安装在连接片上，便于在后序工序中对引线框架子单元进行分割。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种矩阵列晶体管引线框架，它包括框架（1）和设计在框架（1）内的引线框架单元（2），引线框架单元（2）在框架（1）内呈矩阵排列，引线框架单元（2）包括连接片（4）和安装在连接片（4）上的若干引线框架子单元（3）；每个引线框架子单元（3）的载片区上设有与晶体管引脚相匹配的引线，晶体管通过塑封胶（5）固定于引线框架子单元（3）的载片区上。本技术采用引线框架单元在框架内呈矩阵排列，从而提高了生产过程中对设备和材料的使用率；将若干引线框架子单元等间距安装在连接片上，便于在后序工序中对引线框架子单元进行分割。【专利说明】—种矩阵列晶体管引线框架
本技术涉及一种引线框架，特别是涉及一种矩阵列晶体管引线框架。
技术介绍
引线框架是一种载体，用于承载集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料，其主要是通过模具冲压法和化学蚀刻法进行生成。目前，引线框架主要有单排引线框架和双排引线框架，如获中华人民共和国国家技术专利的一种半导体用的引线框架(申请日:20130416，，【公开日】:20131106)，其技术方案为:由十个引线单元单排组成，所述引线单元之间通过连接筋连接；如获中华人民共和国国家技术专利的一种双排引线框(申请日:20120711，【公开日】，20130313)，其技术方案是:它包括两队引线框架，在每个引线框架的一端装有接垫，高温胶带与引线框架水平垂直且将两条平行的引线框架连接起来形成一横排引线框架，两横排引线框上下对应排列形成上横排引线框和下横排引线框，上横排引线框的引线框架的接垫与下横排引线框的引线框架的接垫位置相对应，上横排引线框架与下横排引线框架之间通过连接筋连接起来。上述两种引线框架对设备的使用率和材料的利用率都低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种矩阵列晶体管引线框架，引线框架单元在框架内呈矩阵排列，从而提高生产过程中对设备和材料的使用率；引线框架子单元间隔安装在连接片上，便于在后序工序中对引线框架子单元进行分割；在塑封胶上设置凹槽，增强引线框架子单元的散热性。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种矩阵列晶体管引线框架，它包括框架和设计在框架内的引线框架单元，引线框架单元在框架内呈矩阵排列，引线框架单元包括连接片和安装在连接片上的若干引线框架子单元；每个引线框架子单元的载片区上设有与晶体管引脚相匹配的引线，晶体管通过塑封胶固定于引线框架子单元的载片区上。所述的若干引线框架子单元等间距安装在连接片上。它还包括凹槽，凹槽设置于塑封胶晶体管位置之外的位置。所述的引线框架单元从上至下间隔排列在框架内，引线框架单元为48排，每排引线框架单元包括268个引线框架子单元，每个引线框架子单元的载片区均设置有晶体管。所述框架的长度为250±0.Imm,宽度为70±0.05mm。与传统技术相比，本技术具有以下有益效果:I)采用引线框架单元在框架内呈矩阵排列，从而提高了生产过程中对设备和材料的使用率；2)将若干引线框架子单元等间距安装在连接片上，便于在后序工序中对引线框架子单兀进行分割；3)在固定晶体管的塑封胶上设置凹槽，从而增强了引线框架子单元的散热行。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的引线框架局部放大结构示意图；图中，1-框架，2-引线框架单元，3-引线框架子单元，4-连接片，5-塑封胶，6-凹槽。【具体实施方式】下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示，一种矩阵列晶体管引线框架，它包括框架I和设计在框架I内的引线框架单元2，引线框架单元2在框架I内呈矩阵排列，引线框架单元2包括连接片4和安装在连接片4上的若干引线框架子单元3 ;每个引线框架子单元3的载片区上设有与晶体管引脚相匹配的引线，晶体管通过塑封胶5固定于引线框架子单元3的载片区上。所述的若干引线框架子单元3等间距安装在连接片4上，便于在后序工序中对引线框架单元2进行分割，即将连接片4上的引线框架子单元3分割成单独的引线框架子单元3备用。它还包括凹槽6,凹槽6设置于塑封胶5晶体管位置之外的位置,如:塑封胶5中心位置为晶体管所放置的位置，则凹槽6可以设置在塑封胶5的左右两侧，也可以开设在塑封胶5其余不影响晶体管封装的位置。所述的引线框架单元2从上至下间隔排列在框架I内，引线框架单元2为48排，每排引线框架单元2包括268个引线框架子单元3，每个引线框架子单元3的载片区均设置有晶体管。所述框架I的长度为250±0.1mm,宽度为70±0.05mm。每排引线框架单元2包括268个引线框架子单元3，每个引线框架子单元3的载片区均设置有晶体管，即一个框架I内包括了 12864颗晶体管，从而增强了框架I的密度，提高了设备的利用率，降低了成本，在前端提高30%的设备效率，Molding提高2倍的效率，成本降低，框架成本降低25%，Compound成本降低15%;提高资源利用率，框架利用率提高30%, Compound 用量降低 20%。【权利要求】1.一种矩阵列晶体管引线框架，其特征在于:它包括框架(I)和设计在框架(I)内的引线框架单元(2)，引线框架单元(2)在框架(I)内呈矩阵排列，引线框架单元(2)包括连接片(4)和安装在连接片(4)上的若干引线框架子单元(3);每个引线框架子单元(3)的载片区上设有与晶体管引脚相匹配的引线，晶体管通过塑封胶(5)固定于引线框架子单元(3)的载片区上。2.根据权利要求1所述的一种矩阵列晶体管引线框架，其特征在于:所述的若干引线框架子单元(3)等间距安装在连接片(4)上。3.根据权利要求1所述的一种矩阵列晶体管引线框架，其特征在于:它还包括凹槽(6)，凹槽(6)设置于塑封胶(5)上晶体管位置之外的位置。4.根据权利要求1所述的一种矩阵列晶体管引线框架，其特征在于:所述的引线框架单元(2)从上至下间隔排列在框架(I)内，引线框架单元(2)为48排，每排引线框架单元(2)包括268个引线框架子单元(3)，每个引线框架子单元(3)的载片区均设置有晶体管。5.根据权利要求4所述的一种矩阵列晶体管引线框架，其特征在于:所述框架(I)的长度为 250±0.Imm,宽度为 70±0.05mm。【文档编号】H01L23/495GK203774305SQ201420190338【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年4月18日 优先权日:2014年4月18日 【专利技术者】罗天秀, 许兵, 樊增勇, 伍泽熊, 任伟 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种矩阵列晶体管引线框架，其特征在于：它包括框架（1）和设计在框架（1）内的引线框架单元（2），引线框架单元（2）在框架（1）内呈矩阵排列，引线框架单元（2）包括连接片（4）和安装在连接片（4）上的若干引线框架子单元（3）；每个引线框架子单元（3）的载片区上设有与晶体管引脚相匹配的引线，晶体管通过塑封胶（5）固定于引线框架子单元（3）的载片区上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗天秀，许兵，樊增勇，伍泽熊，任伟，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51