【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种矩阵列晶体管引线框架，它包括框架（1）和设计在框架（1）内的引线框架单元（2），引线框架单元（2）在框架（1）内呈矩阵排列，引线框架单元（2）包括连接片（4）和安装在连接片（4）上的若干引线框架子单元（3）；每个引线框架子单元（3）的载片区上设有与晶体管引脚相匹配的引线，晶体管通过塑封胶（5）固定于引线框架子单元（3）的载片区上。本技术采用引线框架单元在框架内呈矩阵排列，从而提高了生产过程中对设备和材料的使用率；将若干引线框架子单元等间距安装在连接片上，便于在后序工序中对引线框架子单元进行分割。【专利说明】—种矩阵列晶体管引线框架
本技术涉及一种引线框架，特别是涉及一种矩阵列晶体管引线框架。
技术介绍
引线框架是一种载体，用于承载集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料，其主要是通过模具冲压法和化学蚀刻法进行生成。目前，引线框架主要有单排引线框架和双...
【技术保护点】
一种矩阵列晶体管引线框架，其特征在于：它包括框架（1）和设计在框架（1）内的引线框架单元（2），引线框架单元（2）在框架（1）内呈矩阵排列，引线框架单元（2）包括连接片（4）和安装在连接片（4）上的若干引线框架子单元（3）；每个引线框架子单元（3）的载片区上设有与晶体管引脚相匹配的引线，晶体管通过塑封胶（5）固定于引线框架子单元（3）的载片区上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗天秀，许兵，樊增勇，伍泽熊，任伟，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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