四方扁平无外引脚封装结构的封装工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种四方扁平无外引脚封装结构的封装工艺，所述封装结构包括芯片、金属结构、金属线、塑封材料，所述封装工艺包含以下步骤：在相邻内引脚之间以及内引脚与所述金属结构其他部分相连接的部分制作具有预定深度的凹槽；将所述芯片贴装至所述金属结构的上表面的预定位置；通过所述金属线连接所述芯片的输入／输出端口和所述金属结构上的与所述输入／输出端口相对应的内引脚；用塑封材料从所述金属结构上表面进行塑封，以保护所述芯片和所述金属线以及所述金属结构的上表面；从塑封后具有裸露金属的封装体底部平面向上减薄所述金属结构，以使相邻的内引脚以及内引脚与金属结构的其他部分相互分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件封装工艺，尤其涉及使引脚排布更加自由灵活，且可简化工艺的四方扁平无外引脚封装结构的封装工艺。
技术介绍
封装(package)是指把芯片上的电路的输入输出端口 ，用金属线接引到外部接头 或者引脚处，以便与其它器件或电路板连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的 外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯 片上的接点用金属线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其 他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安 装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印 制电路板)的设计和制造，因此非常重要。 QFN(Quad Flat No-lead Package,四方扁平无外引脚封装)是一种焊盘尺寸小、 体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊 盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电性能和热性能。 图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四方扁平无外引脚封装结构的封装工艺，所述封装结构包括需要进行封装的至少一个芯片、用于在上表面的预定位置装载所述芯片的金属结构、用于连接所述芯片的输入／输出端口和所述金属结构上的与所述输入／输出端口相对应的内引脚的金属线、用于保护所述芯片、所述金属线以及所述金属结构上表面的塑封材料，所述封装工艺包含以下步骤：ａ、在相邻内引脚之间以及内引脚与所述金属结构其他部分相连接的部分制作具有预定深度的凹槽；ｂ、将所述芯片贴装至所述金属结构的上表面的预定位置；ｃ、通过所述金属线连接所述芯片的输入／输出端口和所述金属结构上的与所述输入／输出端口相对应的内引脚；ｄ、用塑封材料从所述金属结构上表面进行塑封，以保...

【技术特征摘要】
一种四方扁平无外引脚封装结构的封装工艺，所述封装结构包括需要进行封装的至少一个芯片、用于在上表面的预定位置装载所述芯片的金属结构、用于连接所述芯片的输入/输出端口和所述金属结构上的与所述输入/输出端口相对应的内引脚的金属线、用于保护所述芯片、所述金属线以及所述金属结构上表面的塑封材料，所述封装工艺包含以下步骤a、在相邻内引脚之间以及内引脚与所述金属结构其他部分相连接的部分制作具有预定深度的凹槽；b、将所述芯片贴装至所述金属结构的上表面的预定位置；c、通过所述金属线连接所述芯片的输入/输出端口和所述金属结构上的与所述输入/输出端口相对应的内引脚；d、用塑封材料从所述金属结构上表面进行塑封，以保护所述芯片和所述金属线以及所述金属结构的上表面；e、从塑封后具有裸露金属的封装体底部平面向上减薄所述金属结构，以使相邻的内引脚以及内引脚与金属结构的其他部分相互分离...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁乐，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，三星半导体中国研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]