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本发明涉及一种四方扁平无外引脚封装结构的封装工艺，所述封装结构包括芯片、金属结构、金属线、塑封材料，所述封装工艺包含以下步骤：在相邻内引脚之间以及内引脚与所述金属结构其他部分相连接的部分制作具有预定深度的凹槽；将所述芯片贴装至所述金属结构的...该专利属于三星电子株式会社;三星半导体（中国）研究开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社;三星半导体（中国）研究开发有限公司授权不得商用。