一种在封装件中的金属导线上部分覆盖绝缘层的方法技术

本发明专利技术公开了一种可在封装件中的金属导线上部分覆盖绝缘层的方法。该方法包括如下步骤：对金属导线需要绝缘保护部分的表面作标记，其中，金属导线需要绝缘保护部分的表面为金属导线在封装时有与其他金属导线接触或靠近并发生短路或漏电流的危险的区域；接着，仅仅在金属导线的作标记部分的表面上附着绝缘材料；然后，通过固化装置使附着的绝缘材料溶液固化，从而在金属导线需要绝缘保护部分的表面形成。根据本发明专利技术的方法，可以降低成本，并且能够同时兼顾键合点结合力和导线间的绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装
，更具体地讲，本专利技术涉及一种通过在封装件用金属导线上有短路危险的部分涂覆绝缘层以达到绝缘效果的方法。
技术介绍
在半导体封装件中，为了使基板(例如印刷电路板(PCB)或引线框架(lead frame)的键合焊盘(引线))与半导体芯片的芯片焊盘彼此电连接，通常使用金属导线 (metal wire)将基板与半导体芯片键合。这样的工艺称作导线键合工艺，使用金属导线连 接在基板与半导体芯片之间称作导线键合。 随着半导体芯片的芯片焊盘变得越来越微型化，并且利用导线键合工艺来堆叠并 制造具有多层半导体芯片的堆叠封装件，使得在金属导线相互接触时发生短路的可能性也 大大增加。也就是说，在采用金属导线键合的工艺过程中，由于各种金属导线难免会相互距 离太近，从而容易发生金属导线相互接触而造成短路的危险。因此，对在金属导线的表面用 绝缘层涂覆的绝缘涂覆金属导线的使用日益增加。目前大多都对此使用的金属导线进行绝 缘层涂覆处理。 图I示出了根据传统技术的包封后的导线键合芯片IOO。参照图l，芯片(die) 104 通过粘附层(adhesive layer) 106键合到基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装件中的金属导线上部分覆盖绝缘层的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：在编写具体引线键合的程序时，在程序中对金属导线需要绝缘保护的部分作出与普通金属导线不一样的标记，其中，金属导线需要绝缘保护部分的表面为金属导线在封装时有与其他金属导线接触或靠近并发生短路或漏电流的危险的区域；仅仅在金属导线的作标记部分的表面上附着绝缘材料；通过固化装置使附着的绝缘材料溶液固化，从而在金属导线需要绝缘保护部分的表面形成绝缘层。

【技术特征摘要】
一种封装件中的金属导线上部分覆盖绝缘层的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤在编写具体引线键合的程序时，在程序中对金属导线需要绝缘保护的部分作出与普通金属导线不一样的标记，其中，金属导线需要绝缘保护部分的表面为金属导线在封装时有与其他金属导线接触或靠近并发生短路或漏电流的危险的区域；仅仅在金属导线的作标记部分的表面上附着绝缘材料；通过固化装置使附着的绝缘材料溶液固化，从而在金属导线需要绝缘保护部分的表面形成绝缘层。2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过喷涂装置在金属导线的作标记部分的表面喷涂一层绝缘材料，从而，在金属导线上部分地覆盖绝缘层。3. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过将金属导线的作标记部分的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周健威，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，三星半导体中国研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]