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本发明公开了一种可在封装件中的金属导线上部分覆盖绝缘层的方法。该方法包括如下步骤：对金属导线需要绝缘保护部分的表面作标记，其中，金属导线需要绝缘保护部分的表面为金属导线在封装时有与其他金属导线接触或靠近并发生短路或漏电流的危险的区域；接着，...该专利属于三星电子株式会社;三星半导体（中国）研究开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社;三星半导体（中国）研究开发有限公司授权不得商用。