一种硅片叠层合金的加热工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种硅片叠层合金的加热工艺，由硅片的ＰＮ判定、积层、硅叠合金四大步骤构成；本工艺主要为将硅片与合金用铅锡片进行叠层合金；在将所述硅片ＰＮ判定后，将Ｐ面向上，并按对应关系将硅片与铅锡片交错重叠；然后将重叠的硅片和铅锡片置于积层器具内形成硅叠，然后将硅叠两面各放一片仿晶片，再在两面各放一块钼板后，置于合金炉内进行合金；合金时，把硅叠夹在仿晶片和钼板内放入合金炉的加热部，使加热部中心与钼板中心吻合后进行加热合金。本发明专利技术的优点在于：采用上述工艺加热铅锡，内外同时受热均热性好，可短时间加热、冷却、焊接流散性好，形成后的硅叠焊接无孔眼，焊接强度好，硅块后道加工断条率在５％以下且节省能源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高压二极管硅片叠层合金的加热工艺，具体涉及一种采用高频合 金炉对镀金后硅片和铅锡合金片进行积层合金为一体的硅片叠层合金的加热工艺。
技术介绍
目前国内同行硅片叠层合金采用真空烧结炉烧结。即把叠好的硅片-焊片组合件 置于烧结炉炉腔上下石墨块之间，加压抽真空，通电流对石墨块加热，依靠热传导方式使焊 片加热升温焊接而形成硅叠。这种热传导方式由外及内加热会导致均热性较差，合金后易 形成焊接气孔、熔化不足，切断成硅块后与引线烧结断条率达12%以上。
技术实现思路
本专利技术的主要任务在于提供一种硅片叠层合金的加热工艺，具体是一种能制作出 焊接无孔眼，焊接强度好，且节省能源的硅叠的硅片叠层合金的加热工艺。为了解决以上技术问题，本专利技术的一种硅片叠层合金的加热工艺，由硅片的PN判 定、积层、硅叠合金四大步骤构成；本工艺主要为将硅片与合金用铅锡片进行叠成合金；其 特征在于在将所述硅片PN判定后，将P面向上，并按对应关系将硅片与铅锡片交错重叠； 然后将重叠的硅片和铅锡片置于积层器具内形成硅叠，然后将硅叠两面各放一片仿晶片， 再在两面各放一块钼板后，置于合金炉内进行合金；合金时，把硅叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片叠层合金的加热工艺，由硅片的ＰＮ判定、积层、硅叠合金四大步骤构成；本工艺主要为将硅片与合金用铅锡片进行叠层合金；其特征在于：在将所述硅片ＰＮ判定后，将Ｐ面向上，并按对应关系将硅片与铅锡片交错重叠；然后将重叠的硅片和铅锡片置于积层器具内形成硅叠，然后将硅叠两面各放一片仿晶片，再在两面各放一块钼板后，置于合金炉内进行合金；合金时，把硅叠夹在仿晶片和钼板内放入合金炉的加热部，使加热部中心与钼板中心吻合后进行加热合金。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：缪玉华，陈许平，刘顺谦，
申请(专利权)人：南通皋鑫电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]