芯片与承载器的接合方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片与承载器的接合方法。提供一晶圆，且此晶圆具有多个接垫与分别配置于接垫上的多个凸块。在晶圆上形成一具有两阶特性的胶层，以包覆凸块。将此具有两阶特性的胶层预固化成一部分固化的Ｂ阶胶层。对于晶圆进行一切割制程，以形成多个芯片。提供一承载器，而此承载器包括一基板与配置于基板上的多个接点。经由一接合制程，接合承载器的接点与芯片的凸块。此种芯片与承载器的接合方法可防止芯片的接垫之间或凸块之间附着杂质，因此可具有较高的制程良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种接合方法，且特别是有关于一种。
技术介绍
近年来，随着半导体制程技术的不断成熟与发展，各种高效能的电子产品不断推陈出新，而集成电路(Integrated Circuit, IC)元件的集成度(integration) 也不断提高。在集成电路元件的封装制程中，集成电路封装(ICpackaging)扮演 着相当重要的角色，而集成电路封装型态可大致区分为打线接合封装(wire bonding packaging, WB packaging)、贝占带自动接合封装(tape automatic bonding packaging, TAB packaging)与覆晶接合封装(f lip chip packaging, FC packaging) 等型式，且每种封装形式均具有其特殊性与应用领域。对于贴带自动接合封装与覆晶接合封装技术而言，两技术所采用的芯片均具 有凸块，以便于电性连接至一承载器(carrier)。然而，芯片上的接垫与接垫之 间常有杂质附着，甚至导致接垫间产生电性短路。此外，此承载器与芯片之间通常 需额外的保护，以免两者电性断路。专利技术内容有鉴于此，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片与承载器的接合方法，包括：提供一晶圆，该晶圆具有多个接垫与分别配置于该些接垫上的多个凸块；在该晶圆上形成一具有两阶特性的胶层，以包覆该些凸块；将该具有两阶特性的胶层预固化成一部份固化的Ｂ阶胶层；对于该 晶圆进行一切割制程，以形成多个芯片；提供一承载器，该承载器包括一基板与配置于该基板上的多个接点；以及经由一接合制程，接合该承载器的该些接点与该芯片的该些凸块。

【技术特征摘要】
1. 一种芯片与承载器的接合方法，包括提供一晶圆，该晶圆具有多个接垫与分别配置于该些接垫上的多个凸块；在该晶圆上形成一具有两阶特性的胶层，以包覆该些凸块；将该具有两阶特性的胶层预固化成一部份固化的B阶胶层；对于该晶圆进行一切割制程，以形成多个芯片；提供一承载器，该承载器包括一基板与配置于该基板上的多个接点；以及经由一接合制程，接合该承载器的该些接点与该芯片的该些凸块。2. 如权利要求1所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，在提供该承载 器之后，还包括在该些接点上形成一锡层或一镍金层。3. 如权利要求2所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，在形成该锡层 之后，还包括在该锡层上形成一铟层。4. 如权利要求2所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，在形成该具有 两阶特性的胶层之前，还包括在该些凸块上形成一铟层。5. 如权利要求1所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，该接合制程包 括热压合制程或超音波压合制程。6. 如权利要求1所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，该基板为硬质 基板，且该接合制程为回焊制程。7. 如权利要求1所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，在该接合制程 之后，还包括一固化制程。8. 如权利要求7所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，该固化制程包 括紫外光固化制程或热固化制程。9. ...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥铭，刘安鸿，李宜璋，林勇志，何淑静，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]