【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的，该方法主要包括以下工艺步骤——取一片金属板l，如附图说明图1，——在所述金属板l的正、背两面镀上金属层2，如图2，——用物理冲切或化学蚀刻的方式将整片金属板分离成一个个单独的 块状的功能引脚3和芯片承载底座4，并依据所述块的外形进行分类包装 保存，备用，如图3，——取一片带有凹槽的金属板5，所述凹槽的形状根据所述功能引脚3 和芯片承载底座4的尺寸相应设计，如图4，——将预先准备好的块状的功能引脚3和芯片承载底4座用粘结物质 6 (专用胶水)分别植入到所述带有凹槽的金属板5上相应的凹槽处，如图——在所述镀有金属层的功能引脚3上植入被动元件10,所述被动元 件10为电阻、电容或电感，如图6，——在所述镀有金属层的芯片承载底座4上植入芯片7，如图6，——对已完成芯片植入作业的半成品进行打金属线8作业，如图7， ——将己打线完成的所述半成品正面进行塑封体9包封作业，并进行塑封体包封后固化作业，如图8，——在包封固化后的所述半成品正面进行打印识别作业，——去除打印后的所述半成品背面的带有凹槽的金属板5，如图9，——用化学药剂清洗，去除带有凹槽的金属板...
【技术保护点】
一种凹槽金属板式新型半导体封装方法，其特征在于所述方法主要包括以下工艺步骤： －取一片金属板， －在所述金属板的正、背两面镀上金属层， －将所述镀上金属层的整片金属板分离成一个个单独的块状的功能引脚和芯片承载底座，并依据所述块的外形进行分类包装保存，备用， －取一片带有凹槽的金属板，所述凹槽的形状根据所述功能引脚和芯片承载底座的尺寸相应设计， －将预先准备好的块状的功能引脚和芯片承载底座用粘结物质分别植入到所述带有凹槽的金属板上相应的凹槽处， －在所述镀有金属层的功能引脚上植入被动元件，所述被动元件电阻、电容或电感， －在所述镀有金属层的芯片承载底座上植入芯片， －对已完成...
【技术特征摘要】
1、一种凹槽金属板式新型半导体封装方法，其特征在于所述方法主要包括以下工艺步骤——取一片金属板，——在所述金属板的正、背两面镀上金属层，——将所述镀上金属层的整片金属板分离成一个个单独的块状的功能引脚和芯片承载底座，并依据所述块的外形进行分类包装保存，备用，——取一片带有凹槽的金属板，所述凹槽的形状根据所述功能引脚和芯片承载底座的尺寸相应设计，——将预先准备好的块状的功能引脚和芯片承载底座用粘结物质分别植入到所述带有凹槽的金属板上相应的凹槽处，——在所述镀有金属层的功能引...
【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，于燮康，罗宏伟，梁志忠，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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