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本发明涉及一种凹槽金属板式新型半导体封装方法，主要用于半导体的四面无脚扁平贴片式封装。包括以下工艺步骤：取一片金属板；在金属板的正、背两面镀上金属层，将整片金属板分离成一个个单独的块状的功能引脚和芯片承载底座；取一片带有凹槽的金属板；将预先...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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