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本发明公开了一种芯片与承载器的接合方法。提供一晶圆，且此晶圆具有多个接垫与分别配置于接垫上的多个凸块。在晶圆上形成一具有两阶特性的胶层，以包覆凸块。将此具有两阶特性的胶层预固化成一部分固化的Ｂ阶胶层。对于晶圆进行一切割制程，以形成多个芯片。...
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