ＬＥＤ芯片接合装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种ＬＥＤ芯片接合装置，其包括：晶片托台，其上安装有具有ＬＥＤ芯片的晶片，且其能够沿一平面上互相正交的轴线移动；引线框架托台，其上定位有引线框架，且其能够沿与晶片托台移动所在平面平行的平面上的两个正交轴线移动；ＬＥＤ芯片转移单元，其能够绕与晶片托台移动所在的平面相垂直的轴线转动以将晶片托台上的ＬＥＤ芯片转移到引线框架托台；第一视像单元，其构造成识别引线框架的位置信息；第二视像单元，其构造成识别要从晶片托台分离的ＬＥＤ芯片的位置信息或者晶片内ＬＥＤ芯片的设置状态；以及控制单元，其构造成基于第一视像单元和第二视像单元的信息调整晶片托台和引线框架托台，使得ＬＥＤ芯片和引线框架的最后附接位置彼此一致。ＬＥＤ芯片转移单元同时执行拾取ＬＥＤ芯片和将ＬＥＤ芯片附接到引线框架的操作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED芯片接合装置，尤其涉及一种LED芯片接合装置，其缩短了用 于拾取LED芯片和将LED芯片附接到引线框架的时间段，由此提高了生产率。
技术介绍
一般而言，通过以下步骤制造LED:将具有多个LED芯片的晶片接合到接合片的接 合工艺；通过切割被接合到接合片的晶片而将LED芯片个体化的切割工艺；将已个体化的 LED芯片与接合片分离的芯片分离(die separating)工艺；将已与接合片分离的LED芯片 接合到引线框架的芯片接合(die bonding)工艺；通过焊丝将LED芯片电连接到引线框架 的连接焊盘的丝焊工艺；以及用环氧树脂模塑LED芯片的模塑工艺。LED芯片接合装置是用于芯片接合工艺的设备，并且是这样一种LED设备，借助于 该LED设备，经过切割工艺已与晶片分离的LED芯片利用粘合剂或通过热压接合方法附接 到引线框架。下文将描述现有的LED芯片接合装置。图1是图示现有LED芯片接合装置的立体图。如图1所示，现有的用于将芯片C附接到引线框架LF顶表面的LED芯片接合装置 10包括具有进给轨道21的进给单元20，引线框架LF位于进给轨道21上，且进给轨道21本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ芯片接合装置，包括：晶片托台，晶片托台上安装有具有ＬＥＤ芯片的晶片，且晶片托台能够沿一平面上互相正交的轴线移动；引线框架托台，引线框架托台上定位有引线框架，且引线框架托台能够沿与所述晶片托台移动所在平面平行的平面上的两个正交轴线移动；ＬＥＤ芯片转移单元，ＬＥＤ芯片转移单元能够绕与所述晶片托台移动所在的平面相垂直的轴线转动以将所述晶片托台上的ＬＥＤ芯片转移到所述引线框架托台；第一视像单元，第一视像单元构造成识别所述引线框架的位置信息；第二视像单元，第二视像单元构造成识别要从所述晶片托台分离的所述ＬＥＤ芯片的位置信息或者所述晶片内ＬＥＤ芯片的设置状态；以及控制单元，控制单元构造成基于所述...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张贤锡，李闵泂，李悳镐，朴敏奎，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]