【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种引线框定位装置,更具体地涉及能够有效利用空间且具有简单结 构的用于垂直定位的弓I线框定位装置,从而提高生产率。
技术介绍
一般来说,LED通过以下过程制造将具有多个LED芯片的晶片接合到接合片的接 合工艺;通过切割被接合到接合片的晶片而将LED芯片个体化的切割工艺;将已个体化的 LED芯片与接合片分离的芯片分离(die separating)工艺;将已与接合片分离的LED芯片 接合到引线框的芯片接合(die bonding)工艺;通过焊丝将LED芯片电连接到引线框的连 接焊盘的丝焊工艺;以及用环氧树脂模塑LED芯片的模塑工艺。为了进行芯片接合工艺,多个堆叠的引线框需要提前一个接一个地供入芯片接合 装置,这通常用引线框定位装置和供料装置进行,引线框定位装置将堆叠的引线框一个接 一个地移动到供料装置,供料装置将已经由引线框定位装置移动的引线框供入到芯片接合装置。下文中,将示意性地描述现有的弓I线框定位装置。图1是表示现有引线框定位装置的一个实例的透视图。如图1所示,现有的引线框定位装置10包括装载单元20和供应单元30,装载单元 20上装载多个引线 ...
【技术保护点】
一种引线框定位装置,包括:多个导引件,安装在供料装置上,用于供给引线框,并且引线框通过所述多个导引件装载在由其限定的区域内;定位单元,用于将所述引线框一个接一个地定位在所述供料装置上;和驱动单元,用于驱动所述定位单元,其中,所述定位单元将所述引线框一个接一个地垂直定位在所述供料装置上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:李悳镐,朴敏奎,李闵泂,朴锺奂,
申请(专利权)人:塔工程有限公司,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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