一种在封装件的金属导线上形成绝缘层的方法技术

本发明专利技术公开了一种在封装件的金属导线上形成绝缘层的方法。该封装件包括基板、粘附层、芯片和导线，芯片通过粘附层键合到基板，并通过所述导线连接到基板。该方法在金属导线键合工艺之后、塑封工艺之前进行，并且包括以下步骤：利用表面张力作用，使绝缘材料溶液附着在封装件的金属导线表面；将包括附着绝缘材料溶液的金属导线的封装件放置于固化装置中，使附着的绝缘材料溶液完全固化，从而在金属导线的表面形成绝缘层。根据本发明专利技术的方法通过在金属导线表面上形成绝缘层，从而使各金属导线相互绝缘，并且还确保了金属导线键合性能。此外，根据本发明专利技术的在封装件的金属导线上形成绝缘层的方法，还大大降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装
，更具体地讲，本专利技术涉及能够使封装件用金属导线相互绝缘的方法。
技术介绍
通常，在采用金属导线键合的工艺过程中，由于各种金属导线难免会相互距离太近，从而容易发生金属导线相互接触而造成短路的危险。为了使相邻的导线之间相互绝缘，一般采用在导线表面全部覆盖绝缘层的方式，以防止导线因相距太近而短路的危险。利用传统的导线键合方式，可以将绝缘导线用打线设备键合到封装件中。 图1示出了根据传统技术的包封后的导线键合芯片100。芯片(die) 104通过粘附层(adhesive layer) 106键合到基板102上，并且芯片104通过多条导线108连接到基板102。导线108 —般由金属制成，以保证与基板和/或引线框架之间的结合力。绝缘层110包封并围绕导线108，从而可以防止导线之间的短路，并且保护芯片104和导线108免受外部影响。 然而，由于绝缘层完全覆盖导线，使得导线的键合点会受到绝缘层的影响，特别是会使导线/引线框架键合点或者导线/基板键合点之间的结合力变弱，因而难以达到量产的品质要求。导线表面的绝缘层越厚，导线的键合点的结合力就越弱。但是，如果减小导线表面的绝缘层厚度，则可能会使导线的绝缘性能受到影响，从而当导线相互接触时会有短路或者漏电流的危险，达不到要求的绝缘效果。曾有人提出了使用绝缘导线来代替普通导线，从而在保证导线键合点的结合力的同时达到所要求的绝缘效果，但是绝缘导线的价格比普通导线的价格要贵得多，因此会使成本大大增加。 为此，现有的封装件就需要一种可以防止因各金属导线相互距离太近而造成短路的方法。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有技术中的上述问题，提供一种可以使封装件中的金属导线相互绝缘的方法。具体地讲，本专利技术可应用于因各种金属导线相互距离太近而容易发生金属导线相互接触，从而有短路危险的封装件。 根据本专利技术，提供了，所述封装件包括基板、粘附层、芯片和导线，所述芯片通过粘附层键合到基板，并通过所述导线连接到基板，所述方法包括以下步骤利用表面张力作用，使绝缘材料溶液附着在封装件的金属导线表面；将包括附着绝缘材料溶液的金属导线的封装件放置于固化装置中，使附着的绝缘材料溶液完全固化，从而在金属导线的表面形成绝缘层。 根据本专利技术，通过将封装件浸入绝缘材料溶液或者通过波峰焊技术，使绝缘材料溶液附着在封装件的金属导线表面。具体地讲，将封装件倒立放置，然后浸入绝缘材料溶液中。封装件浸入绝缘材料溶液的方式是，使得基板以上的金属导线与绝缘材料溶液接触，而基板不与绝缘材料溶液相接触。 根据本专利技术，通过加热、紫外照射或者红外照射使附着的绝缘材料溶液固化。 根据本专利技术，所述金属导线由铜、银、铝或者以金为主要成分的合金制成。 根据本专利技术，所述绝缘材料溶液包括有机物、无机物或者它们的混合物。所述有机物包括酚醛树脂、环氧树脂、改性醇酸树脂、氨基树脂、苯乙烯。所述无机物包括Ti02、 A1203和Zn0。 根据本专利技术，形成的绝缘层厚度为0. 01微米到1毫米并且与金属导线电绝缘。 根据本专利技术，所述方法是在金属导线键合工艺之后、塑封工艺之前进行。 根据本专利技术的在打线后封装件的金属导线上形成绝缘层的方法，通过将打线后、塑封前的封装件倒立，打线部分浸泡在绝缘材料溶液中，以在金属导线上形成绝缘层，从而达到使金属导线之间相互绝缘的效果，同时还保证了导线键合点的结合力。附图说明 图1示出了根据传统技术的包封后的导线键合芯片。 图2是根据现有技术的完成金属导线键合工艺之后而未经过塑封工艺的封装件。 图3至图5示出了根据本专利技术实施例的在封装件的金属导线上形成绝缘层的方法的各个步骤。 图6是根据本专利技术另一实施例的在金属导线上形成绝缘层的封装件。具体实施例方式以下结合实施例对本专利技术作进一步的阐述。实施例仅用于说明本专利技术，而不是以任何方式来限制本专利技术。在附图中，相同的标号始终表示相同的元件。为了清楚起见，会夸大层的尺寸和相对尺寸。附图中示出的层实质上是示意性的，它们的形状并不意图说明层的精确形状，也不意图限制本专利技术的范围。 本专利技术提供了一种新型的、以低成本实现封装件的金属导线间相互绝缘的方法，从而可同时兼顾金属导线间绝缘性能和金属导线键合性能(主要是键合点的结合力)。 图2示出了根据现有技术的在完成金属导线键合工艺之后而未经塑封工艺的封装件200。参照图2，根据本专利技术实施例的封装件200是先进行金属导线键合工艺之后并在成型之前的封装件，可以是在等离子清洁之前的封装件，也可以是在等离子清洁之后的封装件。封装件200包括基板202、粘附层206和通过粘附层206键合到基板202的芯片204。根据本专利技术实施例的封装件200还包括导线208，芯片204通过多条导线208连接到基板202。根据本专利技术，导线208可以由金属制成，例如由金(Au)、银(Ag)、铝(Al)或以金为主要成分的合金制成。 图3至图5示出了根据本专利技术实施例的在封装件200的金属导线208上形成绝缘层的方法的各个步骤。 参照图3，将图2中的封装件200倒立，并将封装件200浸入盛有绝缘材料溶液220的液槽10中；具体地讲，将倒立后的封装件200部分浸入绝缘材料溶液220中，由于表面张力的作用，绝缘材料溶液220会附着在金属导线208的表面上，从而形成附着绝缘材料溶液的金属导线218。封装件200浸入绝缘材料溶液220的深度可以设定成金属导线208与绝缘材料溶液接触而封装件200的基板202不与绝缘材料溶液接触。 可选择地，也可以通过波峰焊技术使绝缘材料溶液220与金属导线208相触碰，由 于表面张力的作用，使绝缘材料溶液220附着在金属导线208的表面上，从而形成附着绝缘 材料溶液的金属导线218。 根据本专利技术的实施例，绝缘材料溶液220可以由多种有机物或无机物的溶液混合 而成。绝缘材料在液态下的粘度要足够低，以防止在浸入期间导线下坠(swe印ing)或下垂 (sagging)。绝缘材料溶液既可直接由有机物和无机物混合而成，也可以直接由多种有机物 混合而成，还可在有机物和无机物里面添加水得到。有机物可以为酚醛树脂、环氧树脂、改 性醇酸树脂、氨基树脂、苯乙烯。无机物可以为Ti(^、AlA和ZnO。优选地，绝缘材料溶液 220可以包含改性醇酸树脂、氨基树脂。然而，根据本专利技术的绝缘材料溶液不限于此，可以为 本领域技术人员常用的绝缘材料溶液。 接下来，参照图4，将附着绝缘材料溶液的金属导线218的封装件放置在固化装置 20中，对封装件进行烘焙，使金属导线208表面附着的绝缘材料溶液完全固化，从而形成绝 缘层，以与金属导线表面形成良好的结合；即，形成的绝缘层既可以使导线相互绝缘，也可 以与导线电绝缘。在本专利技术的实施例中，固化装置20为诸如烘箱之类的加热固化装置、紫 外固化装置或红外照射装置，从而通过加热、紫外照射或红外照射，使金属导线208表面附 着的绝缘材料溶液完全固化，而在金属导线208的表面形成绝缘层。优选地，金属导线表面 形成的绝缘层厚度为0. 01微米到1毫米，并且与金属导线电绝缘。 图5为金属导线表面已形成固化绝缘层的封装件200'。参照图5，封装件200' 包括基板202、粘附层206、芯片204和表面形成有绝缘层的金属导线218。 因此，根据本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在封装件的金属导线上形成绝缘层的方法，所述封装件包括基板、粘附层、芯片和导线，所述芯片通过粘附层键合到基板，并通过所述导线连接到基板，其特征在于，所述方法是在金属导线键合工艺之后、塑封工艺之前进行，并且所述方法包括以下步骤：利用表面张力作用，使绝缘材料溶液附着在封装件的金属导线表面；将包括附着绝缘材料溶液的金属导线的封装件放置于固化装置中，使附着的绝缘材料溶液完全固化，从而在金属导线的表面形成绝缘层。

【技术特征摘要】
一种在封装件的金属导线上形成绝缘层的方法，所述封装件包括基板、粘附层、芯片和导线，所述芯片通过粘附层键合到基板，并通过所述导线连接到基板，其特征在于，所述方法是在金属导线键合工艺之后、塑封工艺之前进行，并且所述方法包括以下步骤利用表面张力作用，使绝缘材料溶液附着在封装件的金属导线表面；将包括附着绝缘材料溶液的金属导线的封装件放置于固化装置中，使附着的绝缘材料溶液完全固化，从而在金属导线的表面形成绝缘层。2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过将封装件浸入绝缘材料溶液或者通 过波峰焊技术，使绝缘材料溶液附着在封装件的金属导线表面。3. 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将封装件倒立放置，然后浸入绝缘材料溶 液中。4. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于，封装件浸入绝缘材料溶液的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周健威，谢晓强，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，三星半导体中国研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]