【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种用连接片实现内接的半导体封装体，包括：多个芯片，所述的每个芯片分别具有多个顶部接触区及底部接触区；多个基板，用于放置所述芯片，芯片的底部接触区与基板具有电连接，所述的基板设有多个基板外引脚；连接片，所述的连接片连接多个芯片，并同时用于连接多个芯片对应排布的多个顶部接触区，从而固定所述的多个芯片，所述的连接片的端部作为芯片的引脚与外部连接；一塑封体，用以封装芯片、基板、以及连接片，本专利技术在工艺制作时，通过一个或多个连接片固定连接多个芯片，然后进行封装，最后通过切割或者封装体顶部研磨分离连接片，本专利技术由于连接片的固定连接作用，避免了芯片在工艺制造过程中错位而影响芯片的电路性能。【专利说明】
本专利技术涉及一种半导体封装结构和制造方法，特别涉及一种用连接片实现连接的半导体封装及其制造方法。
技术介绍
为了符合电子产品小型化的需要，多芯片的半导体封装成为一种趋势，多芯片模块的半导体封装是在单一封装件内承载多个芯片。如中国专利授权【专利技术者】鲁军, 刘凯, 薛彦迅 申请人:万国半导体有限公司
【技术保护点】
用连接片实现连接的半导体封装体的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供数个芯片，所述的芯片包括数个顶部接触区；步骤2：提供数个连接片，每个连接片分别连接芯片之间对准排布的顶部接触区，从而固定数个芯片；步骤3：提供一塑封体，所述的塑封体封装芯片及连接片；步骤4：分割连接片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁军，刘凯，薛彦迅，
申请(专利权)人：万国半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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