小尺寸芯片的封装方法技术

一种小尺寸芯片的封装方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个芯片；在晶圆的背面形成一连续的焊料层；将晶圆切割成多个分立的芯片，每个芯片的背面均具有焊料层；提供引线框架，并将芯片通过背面的焊料层粘贴在引线框架上；引线键合。本发明专利技术的优点在于：芯片背面的焊料层同芯片同时通过切割的步骤形成，两者的边缘是对齐的，因此芯片并没有浸没到柔性的焊料层中，能够有效避免芯片发生倾斜，提高了后续引线键合工艺的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件封装测试领域，尤其涉及一种。
技术介绍
芯片(Die)封装需要芯片贴合(Die Bond)与引线键合(Wire Bond)工艺。传统的 方法是将这两个步骤均在引线框架上实施。但是随着芯片小型化的趋势不断发展，芯片的 尺寸变得越来越小，并且芯片的功率也越来越高，这样就需要采用具有高电导率和热导率 的软性焊料将芯片粘贴在引线框架上。而现有技术中的软焊料在引线框架上的涂装面积很 大，厚度也很厚，将小尺寸的芯片安放在软焊料上时，芯片会部分地浸没到焊料中而导致芯 片产生倾斜，这就为后续的引线键合工艺带来困难，尤其是对芯片的水平度要求很好的Au/ Cu键合工艺等。附图1所示是现有技术中一种芯片的封装方法的实施步骤示意图，包括如下步 骤步骤S10，提供一引线框架；步骤S11，在引线框架表面涂敷焊料；步骤S12，将芯片粘贴 在焊料的表面；步骤S13，引线键合。附图2A至附图2D所示是上述方法的工艺流程图。附图2A所示，参考步骤S10，提供一引线框架20。所述引线框架20的表面应当具 有一芯片贴合部21以及多个引线管脚，此处以引脚四表示。附图2B所示，参考步骤S11，在引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小尺寸芯片的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个芯片；在晶圆的背面形成一连续的焊料层；将晶圆切割成多个分立的芯片，每个芯片的背面均具有焊料层；提供引线框架，并将芯片通过背面的焊料层粘贴在引线框架上；引线键合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张江元，张元发，蒋慜佶，
申请(专利权)人：上海凯虹电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]