【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种金属板多层线路基板芯片正装封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），其特征在于在所述基岛（1）和引脚（2）的正面设置有第一金属层（3），所述引脚（2）的背面设置有第二金属层（4），所述基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质（5）设置有芯片（6），所述芯片（6）正面与引脚（2）正面之间用金属线（7）相连接，所述基岛（1）和引脚（2）均由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过导电柱子（8）连接，所述基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、引脚（2）外围的区域均填充有多层不导电胶膜层（9）或环氧树脂层（10），在所述芯片（6）和第一金属层（3）的外围区域包封有塑封料（11），所述不导电胶膜层（9）或环氧树脂层（10）的底部与导电柱子（8）的底部齐平。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁新夫，梁志忠，陈灵芝，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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