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本实用新型涉及一种金属板多层线路基板芯片正装封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），在所述基岛和引脚的正面设置有第一金属层（3），所述引脚（2）的背面设置有第二金属层（4），所述基岛（1）和引脚（2）均由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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