金属板多层线路基板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种金属板多层线路基板结构，它包括引脚（1），所述引脚（1）由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过导电柱子（2）相连接，所述引脚（1）正面电镀有第一金属层（3），所述引脚（1）背面设置有第二金属层（4），所述引脚（1）与引脚（1）之间以及引脚（1）外围的区域填充有多层不导电胶膜层（5）或环氧树脂层（6），所述导电柱子（2）底部与不导电胶膜层（5）或环氧树脂层（6）相齐平。本实用新型专利技术一种金属板多层线路基板结构，它不需要使用昂贵的有机物基板，大幅度降低了制作成本与环境的污染。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种金属板多层线路基板结构，其特征在于：它包括引脚（1），所述引脚（1）由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过导电柱子（2）相连接，所述引脚（1）正面电镀有第一金属层（3），所述引脚（1）背面设置有第二金属层（4），所述引脚（1）与引脚（1）之间以及引脚（1）外围的区域填充有多层不导电胶膜层（5）或环氧树脂层（6），所述导电柱子（2）底部与不导电胶膜层（5）或环氧树脂层（6）相齐平。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灵芝，王新潮，梁新夫，梁志忠，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：