一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机制造技术

本发明专利技术提供了一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，包括：机台、人机界面、上加热板、下加热板、热电偶、压力传感器、丝杆、螺母副、减速机、伺服电机；其中，下加热板安装于机台台面，上加热板安装于四根导杆所组成的框架底端的压力传感器下面；由人机界面、PLC、上、下加热板及安装于上、下加热板后端的热电偶组成的加热控制系统；安装于丝杆顶部的伺服电机带动减速机及丝杆转动，驱动螺母副，使安装于导杆底端的压力传感器及上加热板在导杆的引导下上下运动；由人机界面、PLC、伺服电机及压力传感器组成的压力及位置控制系统，用于根据工艺要求分段设定需施加于加工器件上的压力，并实施精确的保压控制，或位置保持控制。

A Hot Press Sintering Machine for Packaging High Power Semiconductor Devices

【技术实现步骤摘要】
一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机
本专利技术涉及半导体器件制造
，具体涉及一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机。
技术介绍
随着电力、高铁以及电动汽车等的快速发展，对大功率半导体器件的需求在近些年增长迅猛。大功率半导体器件功率密度高、发热量大，其自身对散热要求非常高。大功率半导体器件封装用焊接材料的导热性对器件的散热能力影响很大，所以超高导热焊接材料成为研发和开发的重要方向。纳米银膏焊料是近几年业内开发的重点，其导热性是传统焊料如焊锡、SAC等的3~5倍，被认为是理想的替代品。传统的半导体封装焊接使用的焊料不需要加压，只需加热，封装焊接时使用的设备主要是回焊炉，采用多温区调整温度，采用空气对流的加热循环方式控温，确保在一定的加热时间内温度均匀。传统压力加工设备都是针对机械加工而设计的，都在几吨的压力以上。一般采用油压等方式，设计粗犷，操作噪音很大。传统的半导体封装焊接所采用的工艺及设备，只能满足无压条件的工艺要求，设备庞大。而纳米银膏则是要求用加热、加压方式焊接，在需要同时加热及加压的半导体封装焊接时，传统的工艺、设备无法实现。目前，市面上还没有针对纳米银膏焊接而开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于，所述热压烧结机包括：机台、人机界面、上加热板、下加热板、热电偶、压力传感器、丝杆、螺母副、减速机、伺服电机；其中，下加热板安装于所述机台台面，上加热板安装于所述四根导杆所组成的框架底端的压力传感器下面；由人机界面、可编程控制器PLC、上加热板、下加热板及安装于上、下加热板后端的热电偶组成的加热控制系统，用于根据工艺要求分段设定加热温度及恒温时间，并实施精确控制；安装于丝杆顶部的伺服电机带动减速机及丝杆转动，驱动螺母副，使安装于导杆底端的压力传感器及上加热板在导杆的引导下上下运动；由人机界面、可编程控制器PLC、伺服电机及压力传感器组成的...

【技术特征摘要】
1.一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于，所述热压烧结机包括：机台、人机界面、上加热板、下加热板、热电偶、压力传感器、丝杆、螺母副、减速机、伺服电机；其中，下加热板安装于所述机台台面，上加热板安装于所述四根导杆所组成的框架底端的压力传感器下面；由人机界面、可编程控制器PLC、上加热板、下加热板及安装于上、下加热板后端的热电偶组成的加热控制系统，用于根据工艺要求分段设定加热温度及恒温时间，并实施精确控制；安装于丝杆顶部的伺服电机带动减速机及丝杆转动，驱动螺母副，使安装于导杆底端的压力传感器及上加热板在导杆的引导下上下运动；由人机界面、可编程控制器PLC、伺服电机及压力传感器组成的压力及位置控制系统，用于根据工艺要求分段设定需施加于加工器件上的压力，并实施精确的保压控制，或位置保持控制。2.如权利要求1所述的热压烧结机，其特征在于：所述热压烧结机还包括机罩。3.如权利要求1所述的热压...

【专利技术属性】
技术研发人员：岑玮，靳清，吴昊，胡博，杨帆，
申请(专利权)人：深圳市先进连接科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44