基板液体处理装置和基板液体处理方法制造方法及图纸

提供基板液体处理装置和基板液体处理方法。在将规定浓度的药剂的第一水溶液用作处理液来对基板进行液体处理的基板液体处理装置中，能够使用处理液对基板良好地进行处理。在本发明专利技术中，将处理液贮存于处理液贮存部，向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的药剂的第二水溶液并且从上述处理液贮存部排出上述处理液来更新贮存于上述处理液贮存部的上述处理液，此时，向上述处理液贮存部供给规定量的上述第二水溶液，并且从上述处理液贮存部排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液。

Substrate Liquid Processing Device and Substrate Liquid Processing Method

【技术实现步骤摘要】
基板液体处理装置和基板液体处理方法本申请是申请号为201510048353.3、申请日为2015年1月30日、专利技术名称为“基板液体处理装置和基板液体处理方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种将规定浓度的药剂的水溶液用作处理液来对基板进行液体处理的基板液体处理装置、基板液体处理方法以及记录有基板液体处理程序的计算机可读取的记录介质。
技术介绍
以往以来，在制造半导体部件、平板显示器等时，利用基板液体处理装置使用蚀刻液、清洗液等处理液对半导体晶圆、液晶基板等基板实施蚀刻、清洗等处理。在基板液体处理装置中，将规定浓度的药剂的水溶液用作处理液，使基板浸渍在贮存有该处理液的处理槽中或者从贮存有该处理液的贮存槽向基板的表面喷出该处理液，由此使用处理液对基板进行处理。在以往的基板液体处理装置中，如果使用处理液对基板反复进行处理，则由于基板的处理而在处理液中含有的杂质等的浓度增加，从而无法对基板良好地进行处理。例如，在使用磷酸水溶液(蚀刻液)来对基板进行处理的情况下，由于处理液的能力(蚀刻速率)取决于处理液中的硅浓度，因此需要将处理液中的硅浓度保持在固定范围内，但是通过反复进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板液体处理装置，将规定浓度的药剂的第一水溶液用作处理液来对基板进行液体处理，该基板液体处理装置的特征在于，具有：处理液贮存部，其贮存上述处理液；水溶液供给部，其向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的上述药剂的第二水溶液；处理液排出部，其从上述处理液贮存部排出上述处理液；以及控制部，其控制上述水溶液供给部和上述处理液排出部，其中，上述控制部进行控制，使得通过上述水溶液供给部向上述处理液贮存部供给规定量的上述第二水溶液，并且使得通过上述处理液排出部从上述处理液贮存部排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液。

【技术特征摘要】
2014.01.31 JP 2014-0175241.一种基板液体处理装置，将规定浓度的药剂的第一水溶液用作处理液来对基板进行液体处理，该基板液体处理装置的特征在于，具有：处理液贮存部，其贮存上述处理液；水溶液供给部，其向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的上述药剂的第二水溶液；处理液排出部，其从上述处理液贮存部排出上述处理液；以及控制部，其控制上述水溶液供给部和上述处理液排出部，其中，上述控制部进行控制，使得通过上述水溶液供给部向上述处理液贮存部供给规定量的上述第二水溶液，并且使得通过上述处理液排出部从上述处理液贮存部排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液。2.根据权利要求1所述的基板液体处理装置，其特征在于，使用浓度和温度低于上述处理液的浓度和温度的水溶液作为上述第二水溶液，还具有加热单元，在向上述处理液贮存部供给上述第二水溶液之后，该加热单元对上述处理液进行加热。3.根据权利要求2所述的基板液体处理装置，其特征在于，设置有向上述处理液贮存部供给水的供水部，上述控制部进行控制，使得从上述供水部向上述处理液贮存部供给与如下水的量相同量的水：从将由于加热而从上述处理液贮存部蒸发的水的量与从上述处理液贮存部排出的上述处理液中含有的水的量相加得到的水的量减去供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的水的量得到的水的量。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板液体处理装置，其特征在于，上述控制部进行控制，使得将上述基板浸渍在贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中并使用上述处理液对上述基板进行处理，并且使得在上述基板的处理中同时进行由上述水溶液供给部进行的上述第二水溶液的供给以及由上述处理液排出部进行的上述处理液的排出。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：原大海，佐藤秀明，河津贵裕，永井高志，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP