转动式芯片组装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种转动式芯片组装装置，包括桌架、电机、转动块、工作台和焊接手，所述电机安装于桌架上表面，此电机的输出轴通过一旋转块与转动块相连接，所述工作台通过一转动机构安装于桌架上，所述转动机构下表面与桌架安装固定，此转动机构上部与工作台底部卡合连接，所述转动块与转动机构连接，用于驱动转动机构旋转，所述焊接手位于工作台上方，所述工作台上设置有若干电动夹具，所述电动夹具内部设置有限位块，所述桌架上表面设置有至少两个电动伸缩架，此两个电动伸缩架之间连接有一横梁，所述焊接手安装于横梁上，所述桌架靠近焊接手的一侧连接有一滑道。本发明专利技术实现了芯片组装装置循环转动焊接和芯片的自动收集。

Rotary chip assembly device

【技术实现步骤摘要】
转动式芯片组装装置
本专利技术涉及芯片组装
，具体为一种转动式芯片组装装置。
技术介绍
芯片又称为微电路、微芯片、集成电路，芯片内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的重要组成一部分，在进行芯片安装过程中需要专门的芯片组装装置。现有的芯片组装装置一般采用流水线式，一般流水线式芯片组装装置较长，需要较长的车间才能将这种流水线式芯片组装装置进行安装，不利于小场地操作，且现有的芯片组装装置不能够实现自动收集组装完成的芯片，给芯片的组装生产带来不便。
技术实现思路
本专利技术提供一种转动式芯片组装装置，该转动式芯片组装装置实现了芯片组装装置循环转动焊接和芯片的自动收集。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种转动式芯片组装装置，包括桌架、电机、转动块、工作台和焊接手，所述电机安装于桌架上表面，此电机的输出轴通过一旋转块与转动块相连接，所述工作台通过一转动机构安装于桌架上，所述转动机构下表面与桌架安装固定，此转动机构上部与工作台底部卡合连接，所述转动块与转动机构连接，用于驱动转动机构旋转，所述焊接手位于工作台上方；所述工作台上设置有若干电动夹具，所述电动夹具内部设置有限位块，所述桌架上表面设置有至少两个电动伸缩架，此两个电动伸缩架之间连接有一横梁，所述焊接手安装于横梁上，所述桌架靠近焊接手的一侧连接有一滑道；所述滑道上开设有一穿孔，一支撑柱穿过所述穿孔并与一气缸连接，所述气缸安装于桌架上表面；所述转动机构进一步包括轴承、支撑杆、转动盘、凸转动齿轮和转轮齿牙，所述轴承外圈与桌架连接，所述轴承内圈与支撑杆下端连接，所述支撑杆上端与转动盘连接，所述转动盘上设置有凸转动齿轮，所述转动盘外侧设置有转轮齿牙；所述工作台包括台体、安装孔和凹转动齿轮，所述台体上开设有安装孔，所述台体底面设置有与转动机构的凸转动齿轮卡合的凹转动齿轮。上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：1.上述方案中，所述焊接手安装于横梁中部。2.上述方案中，所述工作台为圆形工作台。3.上述方案中，所述圆形工作台上的若干电动夹具沿周向等间隔设置。4.上述方案中，所述滑道与桌架焊接连接。5.上述方案中，所述电机的输出端与旋转块下表面一侧固定连接。6.上述方案中，所述转动块为“6”字型，且转动块与旋转块之间的连接方式为转动连接。7.上述方案中，所述支撑柱和气缸构成伸缩机构，且伸缩机构的中心线与电动夹具的中心线重合，且所述支撑柱顶部为半球型。8.上述方案中，所述安装孔关于台体中轴线等角度设置有十二个。9.上述方案中，所述转轮齿牙设置有十二个，且转轮齿牙关于转动盘中轴线等角度设置。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1.本专利技术转动式芯片组装装置，其电机安装于桌架上表面，此电机的输出轴通过一旋转块与转动块相连接，所述工作台通过一转动机构安装于桌架上，所述转动机构下表面与桌架安装固定，此转动机构上部与工作台底部卡合连接，所述转动块与转动机构连接，用于驱动转动机构旋转，所述焊接手位于工作台上方，转动机构进一步包括轴承、支撑杆、转动盘、凸转动齿轮和转轮齿牙，所述轴承外圈与桌架连接，所述轴承内圈与支撑杆下端连接，所述支撑杆上端与转动盘连接，所述转动盘上设置有凸转动齿轮，所述转动盘外侧设置有转轮齿牙，电机带动旋转块绕电机输出轴转动，从而转动块在旋转块的带动下移动，当电机带动旋转块转动一周，则转动块推动转动机构转动一个转轮齿牙的角度，且采用该种方式带动转动机构和工作台转动时，可以使转动机构实现间歇式转动，在转动机构暂停转动时可以使焊接手对电动夹具上的芯片进行焊接组装，然后转动机构再将下一个电动夹具上的芯片旋转到焊接手正下方，焊接手可以对电动夹具上的芯片进行焊接，实现了芯片组装装置循环转动焊接。2.本专利技术转动式芯片组装装置，其滑道上开设有一穿孔，一支撑柱穿过所述穿孔并与一气缸连接，所述气缸安装于桌架上表面，在转动机构带动电动夹具旋转到支撑柱正方暂停时，气缸推动支撑柱伸入电动夹具内部，并且对电动夹具内部的芯片进行支撑，然后焊接手下压对芯片进行焊接组装，完成焊接后，气缸收缩支撑柱向下移动，然后电动夹具松开，芯片落入滑道内部，且组装完成的芯片顺着滑道滑入收集箱内部，完成芯片的自动收集。附图说明附图1为本专利技术转动式芯片组装装置结构示意图；附图2为本专利技术转动式芯片组装装置桌架底部结构示意图；附图3为本专利技术转动式芯片组装装置电动夹具结构示意图；附图4为本专利技术转动式芯片组装装置电机和旋转块连接结构示意图；附图5为本专利技术转动式芯片组装装置滑道结构示意图；附图6为本专利技术转动式芯片组装装置工作台结构示意图；附图7为本专利技术转动式芯片组装装置转动机构结构示意图。以上附图中：1、桌架；2、电机；3、旋转块；4、转动块；5、转动机构；5a、轴承；5b、支撑杆；5c、转动盘；5d、凸转动齿轮；5e、转轮齿牙；6、工作台；6a、台体；6b、安装孔；6c、凹转动齿轮；7、电动夹具；8、限位块；9、电动伸缩架；10、横梁；11、焊接手；12、滑道；13、穿孔；14、支撑柱；15、气缸。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述：实施例1：一种转动式芯片组装装置，包括桌架1、电机2、转动块4、工作台6和焊接手11，所述电机2安装于桌架1上表面，此电机2的输出轴通过一旋转块3与转动块4相连接，所述工作台6通过一转动机构5安装于桌架1上，所述转动机构5下表面与桌架1安装固定，此转动机构5上部与工作台6底部卡合连接，所述转动块4与转动机构5连接，用于驱动转动机构5旋转，所述焊接手11位于工作台6上方；所述工作台6上设置有若干电动夹具7，所述电动夹具7内部设置有限位块8，所述桌架1上表面设置有至少两个电动伸缩架9，此两个电动伸缩架9之间连接有一横梁10，所述焊接手11安装于横梁10上，所述桌架1靠近焊接手11的一侧连接有一滑道12；所述滑道12上开设有一穿孔13，一支撑柱14穿过所述穿孔13并与一气缸15连接，所述气缸15安装于桌架1上表面；所述转动机构5进一步包括轴承5a、支撑杆5b、转动盘5c、凸转动齿轮5d和转轮齿牙5e，所述轴承5a外圈与桌架1连接，所述轴承5a内圈与支撑杆5b下端连接，所述支撑杆5b上端与转动盘5c连接，所述转动盘5c上设置有凸转动齿轮5d，所述转动盘5c外侧设置有转轮齿牙5e；所述工作台6包括台体6a、安装孔6b和凹转动齿轮6c，所述台体6a上开设有安装孔6b，所述台体6a底面设置有与转动机构5的凸转动齿轮5d卡合的凹转动齿轮6c。上述焊接手11安装于横梁10中部；上述工作台6为圆形工作台；上述圆形工作台上的若干电动夹具7沿周向等间隔设置；上述滑道12与桌架1焊接连接；上述电机2的输出端与旋转块3下表面一侧固定连接；上述转动块4为“6”字型，且转动块4与旋转块3之间的连接方式为转动连接。实施例2：一种转动式芯片组装装置，包括桌架1、电机2、转动块4、工作台6和焊接手11，所述电机2安装于桌架1上表面，此电机2的输出轴通过一旋转块3与转动块4相连接，所述工作台6通过一转动机构5安装于桌架1上，所述转动机构5下表面与桌架1安装固定，此转动机构5上部与工作台6底部卡合连接，所述转动块4与转动机构5连接，用于驱动转动机构5旋转，所述焊接手11位于工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转动式芯片组装装置，其特征在于：包括桌架（1）、电机（2）、转动块（4）、工作台（6）和焊接手（11），所述电机（2）安装于桌架（1）上表面，此电机（2）的输出轴通过一旋转块（3）与转动块（4）相连接，所述工作台（6）通过一转动机构（5）安装于桌架（1）上，所述转动机构（5）下表面与桌架（1）安装固定，此转动机构（5）上部与工作台（6）底部卡合连接，所述转动块（4）与转动机构（5）连接，用于驱动转动机构（5）旋转，所述焊接手（11）位于工作台（6）上方；所述工作台（6）上设置有若干电动夹具（7），所述电动夹具（7）内部设置有限位块（8），所述桌架（1）上表面设置有至少两个电动伸缩架（9），此两个电动伸缩架（9）之间连接有一横梁（10），所述焊接手（11）安装于横梁（10）上，所述桌架（1）靠近焊接手（11）的一侧连接有一滑道（12）；所述滑道（12）上开设有一穿孔（13），一支撑柱（14）穿过所述穿孔（13）并与一气缸（15）连接，所述气缸（15）安装于桌架（1）上表面；所述转动机构（5）进一步包括轴承（5a）、支撑杆（5b）、转动盘（5c）、凸转动齿轮（5d）和转轮齿牙（5e），所述轴承（5a）外圈与桌架（1）连接，所述轴承（5a）内圈与支撑杆（5b）下端连接，所述支撑杆（5b）上端与转动盘（5c）连接，所述转动盘（5c）上设置有凸转动齿轮（5d），所述转动盘（5c）外侧设置有转轮齿牙（5e）；所述工作台（6）包括台体（6a）、安装孔（6b）和凹转动齿轮（6c），所述台体（6a）上开设有安装孔（6b），所述台体（6a）底面设置有与转动机构（5）的凸转动齿轮（5d）卡合的凹转动齿轮（6c）。...

【技术特征摘要】
1.一种转动式芯片组装装置，其特征在于：包括桌架（1）、电机（2）、转动块（4）、工作台（6）和焊接手（11），所述电机（2）安装于桌架（1）上表面，此电机（2）的输出轴通过一旋转块（3）与转动块（4）相连接，所述工作台（6）通过一转动机构（5）安装于桌架（1）上，所述转动机构（5）下表面与桌架（1）安装固定，此转动机构（5）上部与工作台（6）底部卡合连接，所述转动块（4）与转动机构（5）连接，用于驱动转动机构（5）旋转，所述焊接手（11）位于工作台（6）上方；所述工作台（6）上设置有若干电动夹具（7），所述电动夹具（7）内部设置有限位块（8），所述桌架（1）上表面设置有至少两个电动伸缩架（9），此两个电动伸缩架（9）之间连接有一横梁（10），所述焊接手（11）安装于横梁（10）上，所述桌架（1）靠近焊接手（11）的一侧连接有一滑道（12）；所述滑道（12）上开设有一穿孔（13），一支撑柱（14）穿过所述穿孔（13）并与一气缸（15）连接，所述气缸（15）安装于桌架（1）上表面；所述转动机构（5）进一步包括轴承（5a）、支撑杆（5b）、转动盘（5c）、凸转动齿轮（5d）和转轮齿牙（5e），所述轴承（5a）外圈与桌架（1）连接，所述轴承（5a）内圈与支撑杆（5b）下端连接，所述支撑杆（5b）上端与转动盘（5c）连接，所述转动盘（5c）上设置有凸转动齿轮（5d），所述转动盘（5c）外侧设置有转轮齿牙（5e）；所述工作台（6）包括台体（6a）、安装孔（6b）...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁加林，
申请(专利权)人：道晟智能装备苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32