多方位芯片抓取设备制造技术

本实用新型专利技术一种多方位芯片抓取设备，包括过度台和支撑横杆，所述两支撑横杆平行架设在过度台上，所述支撑横杆一侧设有一第一丝杆，所述第一丝杆的一端部连接有第一电机，所述第一丝杆上套接有至少一个可相对第一丝杆移动的第一丝杆套，所述支撑横杆上设有第一滑轨，此第一滑轨上滑动连接有数量与第一丝杆套相同的第一滑块，每个第一丝杆套一个第一滑块连接在一起；所述第一滑轨上方滑动连接有至少一个U型固定杆，所述U型固定杆两端连接在两根第一滑轨同侧的第一滑块上，所述U型固定杆可相对第一滑轨滑动。本实用新型专利技术可使贴装吸嘴运动至任何位置，使抓取过程灵活多变，该设备结构简单，适用范围广，同时占地面积小，使用时更加便捷。

Multi direction chip grabbing device

【技术实现步骤摘要】
多方位芯片抓取设备
本技术涉及一种芯片抓取装置，尤其涉及一种应多方位芯片抓取设备。
技术介绍
芯片贴装机：又称“贴片机”、“表面贴装系统”（SurfaceMountSystem），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术，分为手动和全自动两种。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。但是，现有的市场上的多尺寸芯片在贴装时，需要从上料处抓取并运送至贴装处，而现有的送料装置过于庞大，在使用及安装时都十分复杂；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种更轻便的多方位芯片抓取设备。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种多方位芯片抓取设备，该多方位芯片抓取设备实现了贴装吸嘴水平方向、上下及周向的运动，可使贴装吸嘴运动至任何位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多方位芯片抓取设备，其特征在于：包括过度台（4）和支撑横杆（5），所述两支撑横杆（5）平行架设在过度台（4）上，所述支撑横杆（5）一侧设有一第一丝杆（14），所述第一丝杆（14）的一端部连接有第一电机（10），所述第一丝杆（14）上套接有至少一个可相对第一丝杆（14）移动的第一丝杆套（141），所述支撑横杆（5）上设有第一滑轨（6），此第一滑轨（6）上滑动连接有数量与第一丝杆套（141）相同的第一滑块（12），每个第一丝杆套（141）一个第一滑块（12）连接在一起；所述第一滑轨（6）上方滑动连接有至少一个U型固定杆（7），所述U型固定杆（7）两端连接在两根第一滑轨（6）同侧的第一滑块（...

【技术特征摘要】
1.一种多方位芯片抓取设备，其特征在于：包括过度台（4）和支撑横杆（5），所述两支撑横杆（5）平行架设在过度台（4）上，所述支撑横杆（5）一侧设有一第一丝杆（14），所述第一丝杆（14）的一端部连接有第一电机（10），所述第一丝杆（14）上套接有至少一个可相对第一丝杆（14）移动的第一丝杆套（141），所述支撑横杆（5）上设有第一滑轨（6），此第一滑轨（6）上滑动连接有数量与第一丝杆套（141）相同的第一滑块（12），每个第一丝杆套（141）一个第一滑块（12）连接在一起；所述第一滑轨（6）上方滑动连接有至少一个U型固定杆（7），所述U型固定杆（7）两端连接在两根第一滑轨（6）同侧的第一滑块（12）上，所述U型固定杆（7）可相对第一滑轨（6）滑动；
所述U型固定杆（7）一侧至少设置一抓取装置（9），所述抓取装置（9）包括固定壳（34）和贴装吸嘴（39），所述固定壳（34）为U型结构，所述固定壳（34）的凹槽内设有第一皮带轮（40）和第二皮带轮（41），所述第一皮带轮（40）连接在第四电机（33）上，所述第一皮带轮（40）和第二皮带轮（41）的外侧缠绕有第三皮带（35），所述第三皮带（35）上连接有支撑臂（43），所述支撑臂（43）与第三皮带（35）同步移动，所述支撑臂（43）上连接有气管（36），所述气管（36）的一端连接有贴装吸嘴（39）。


2.根据权利要求1所述的多方位芯片抓取设备，其特征在于：所述支撑臂（43）的上下两侧分别设有电机安装座（45）和限位座（44），所述电机安装座（45）和限位座（44）安装于固定壳（34）上，所述电机安装座（45...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄力，蒋丽军，
申请(专利权)人：道晟智能装备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32