芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种测试装置，尤其涉及一种芯片测试装置；包括框架、上按压盖板、转动压块、测试中心座和浮动平台，上按压盖板在框架上沿垂直于框架方向相对运动，上按压盖板与框架之间设置有第一弹性件；转动压块为两个、且两端均转动连接在框架上，转动压块上设置有转动臂和按压臂，转动臂上设置有条形通孔，条形通孔内设置有相对滑动的限位件，限位件与上按压盖板固定连接，转动压块的中部设置按压臂，按压臂上设置有按压件；框架的中部固定测试中心座，测试中心座的顶部通过第二弹性件连接有浮动平台，浮动平台上设置有芯片检测位；本实用新型专利技术的目的是提供一种使用寿命较长，对于PAD数较多的芯片也适用的芯片测试装置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测试装置，尤其涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
目前采用OPEN-TOP结构的芯片测试装置在测试过程中，需要利用较大的下压力来确保IC的接线端子与PCB板电性导通，随着芯片市场的发展，芯片PAD数越来越多，故测试芯片所用的力量需要也越来越大。随着芯片量产化的需要，同一款芯片生产的数量会很大，对于测试座的使用寿命也提出了更高的要求。现有OPEN-TOP芯片测试装置一般用于老化测试等非长期多次测试，寿命有限，对于芯片PAD多而需要大力量的情况很难应用。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的芯片测试装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种使用寿命较长，对于PAD数较多的芯片也适用的芯片测试装置。本技术的芯片测试装置，包括框架、上按压盖板、转动压块、测试中心座和浮动平台，所述上按压盖板在所述框架上沿垂直于所述框架方向相对运动，所述上按压盖板与所述框架之间设置有第一弹性件；...

【技术保护点】
一种芯片测试装置，其特征在于：包括框架、上按压盖板、转动压块、测试中心座和浮动平台，所述上按压盖板在所述框架上沿垂直于所述框架方向相对运动，所述上按压盖板与所述框架之间设置有第一弹性件；所述转动压块为两个、且两端均转动连接在所述框架上，所述转动压块上设置有转动臂和按压臂，所述转动臂上设置有条形通孔，所述条形通孔内设置有相对滑动的限位件，所述限位件与所述上按压盖板固定连接，所述转动压块的中部设置所述按压臂，所述按压臂上设置有按压件；所述框架的中部固定所述测试中心座，所述测试中心座的顶部通过第二弹性件连接有浮动平台，所述浮动平台上设置有芯片检测位，所述按压件位于所述芯片检测位的顶部两侧。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于：包括框架、上按压盖板、转动压块、
测试中心座和浮动平台，所述上按压盖板在所述框架上沿垂直于所述框架方向
相对运动，所述上按压盖板与所述框架之间设置有第一弹性件；
所述转动压块为两个、且两端均转动连接在所述框架上，所述转动压块上
设置有转动臂和按压臂，所述转动臂上设置有条形通孔，所述条形通孔内设置
有相对滑动的限位件，所述限位件与所述上按压盖板固定连接，所述转动压块
的中部设置所述按压臂，所述按压臂上设置有按压件；
所述框架的中部固定所述测试中心座，所述测试中心座的顶部通过第二弹
性件连接有浮动平台，所述浮动平台上设置有芯片检测位，所述按压件位于所
述芯片检测位的顶部两侧。
2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹子意，
申请(专利权)人：苏州韬盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32