芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种测试装置，尤其涉及一种芯片测试装置；包括框架、上按压盖板、转动压块、测试中心座和浮动平台，上按压盖板在框架上沿垂直于框架方向相对运动，上按压盖板与框架之间设置有第一弹性件；转动压块为两个、且两端均转动连接在框架上，转动压块上设置有转动臂和按压臂，转动臂上设置有条形通孔，条形通孔内设置有相对滑动的限位件，限位件与上按压盖板固定连接，转动压块的中部设置按压臂，按压臂上设置有按压件；框架的中部固定测试中心座，测试中心座的顶部通过第二弹性件连接有浮动平台，浮动平台上设置有芯片检测位；本实用新型专利技术的目的是提供一种使用寿命较长，对于PAD数较多的芯片也适用的芯片测试装置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测试装置，尤其涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
目前采用OPEN-TOP结构的芯片测试装置在测试过程中，需要利用较大的下压力来确保IC的接线端子与PCB板电性导通，随着芯片市场的发展，芯片PAD数越来越多，故测试芯片所用的力量需要也越来越大。随着芯片量产化的需要，同一款芯片生产的数量会很大，对于测试座的使用寿命也提出了更高的要求。现有OPEN-TOP芯片测试装置一般用于老化测试等非长期多次测试，寿命有限，对于芯片PAD多而需要大力量的情况很难应用。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的芯片测试装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种使用寿命较长，对于PAD数较多的芯片也适用的芯片测试装置。本技术的芯片测试装置，包括框架、上按压盖板、转动压块、测试中心座和浮动平台，所述上按压盖板在所述框架上沿垂直于所述框架方向相对运动，所述上按压盖板与所述框架之间设置有第一弹性件；所述转动压块为两个、且两端均转动连接在所述框架上，所述转动压块上设置有转动臂和按压臂，所述转动臂上设置有条形通孔，所述条形通孔内设置有相对滑动的限位件，所述限位件与所述上按压盖板固定连接，所述转动压块的中部设置所述按压臂，所述按压臂上设置有按压件；所述框架的中部固定所述测试中心座，所述测试中心座的顶部通过第二弹性件连接有浮动平台，所述浮动平台上设置有芯片检测位，所述按压件位于所述芯片检测位的顶部两侧。进一步的，所述转动压块的两端通过滚动轴承连接在所述框架上。进一步的，所述上按压盖板的两侧底部设置有导杆，所述框架上设置有线性滚珠轴承，所述导杆在所述线性滚珠轴承内相对滑动。进一步的，所述转动臂的力臂大于所述按压臂的力臂。进一步的，所述按压件为转动连接在所述按压臂上的滚动套筒。进一步的，所述第一弹性件和第二弹性件均为弹簧。进一步的，所述限位件为销钉。借由上述方案，本技术至少具有以下优点：此OPEN-TOP芯片测试装置在测试过程中，依杠杆原理，通过大力臂，实现用相对小的力量，达到按压住芯片的目的；同时将结构运动中的滑动摩擦均转换为滚动摩擦，最大限度减小力摩擦损伤，以实现长期多次测试，高寿命的目的。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术卸下上按压盖板后的结构示意图；图3是本技术卸下上按压盖板和一个转动压块后的结构示意图；图4是本技术卸下上按压盖板、转动压块和芯片后的结构示意图；图5是本技术框架和测试中心座安装后的结构示意图；图6是本技术安装芯片时转动压块打开状态下的剖视图；图7是本技术安装芯片后测试状态下的剖视图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。参见图1至图5，本技术一较佳实施例所述的一种芯片测试装置，包括框架1、上按压盖板2、转动压块3、测试中心座4和浮动平台5，上按压盖板2在框架1上沿垂直于框架1方向相对运动，上按压盖板2与框架1之间设置有第一弹性件7；转动压块3为两个、且两端均转动连接在框架1上，转动压块3上设置有转动臂8和按压臂9，转动臂8上设置有条形通孔10，条形通孔10内设置有相对滑动的限位件11，限位件11与上按压盖板2固定连接，较为简单的，限位件11为销钉，转动压块3的中部设置按压臂9，按压臂9上设置有按压件12；框架1的中部固定测试中心座4，测试中心座4的顶部通过第二弹性件13连接有浮动平台5，浮动平台上设置有芯片检测位，芯片6安装在芯片检测位内，按压件12位于芯片检测位的顶部两侧。应当说明的是，转动压块3与框架1之间的转动连接结构，为影响本实用新型使用寿命的较为关键结构，为了提高使用寿命，本技术的芯片测试装置，转动压块3的两端通过滚动轴承连接在框架1上。另外，上按压盖板2的两侧底部设置有导杆14，框架1上设置有线性滚珠轴承15，导杆14在线性滚珠轴承15内相对滑动；现有技术多通过螺栓导向上按压盖板，上下开合，长期使用，上按压盖板导向用孔壁会摩擦严重；改用线性滚珠轴承，将滑动摩擦转变为滚动摩擦，实现增加测试座使用寿命的目的，同时线性滚珠轴承可以对上按压盖板起到较好的导向作用。本技术的芯片测试装置，转动臂8的力臂大于按压臂9的力臂；传统结构一般是转动臂8的力臂小于按压臂9的力臂，需要很大弹簧力，以实现按压力矩平衡；本技术转动臂8的力臂为按压臂9的力臂两倍以上，故只需很小的弹簧力，就能实现力矩平衡，将芯片按压住。为了有效按压芯片，同时不造成损伤，按压件12为转动连接在按压臂上的滚动套筒。第一弹性件7设置为弹簧，为了导向该弹簧的复位运动，上按压盖板2底部还设置有导杆，该弹簧套装在导杆上；第二弹性件13也可设置为弹簧，为了导向该弹簧的复位运动，测试中心座4上设置有容置该弹簧的凹槽或通孔。本技术的芯片测试装置，如图6和图7所示，测试芯片时将上按压盖板按压到底，转动压块转动打开，此时可将芯片放入；松开上按压盖板，受弹簧反弹力，转动压块转动按压住芯片。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试装置，其特征在于：包括框架、上按压盖板、转动压块、测试中心座和浮动平台，所述上按压盖板在所述框架上沿垂直于所述框架方向相对运动，所述上按压盖板与所述框架之间设置有第一弹性件；所述转动压块为两个、且两端均转动连接在所述框架上，所述转动压块上设置有转动臂和按压臂，所述转动臂上设置有条形通孔，所述条形通孔内设置有相对滑动的限位件，所述限位件与所述上按压盖板固定连接，所述转动压块的中部设置所述按压臂，所述按压臂上设置有按压件；所述框架的中部固定所述测试中心座，所述测试中心座的顶部通过第二弹性件连接有浮动平台，所述浮动平台上设置有芯片检测位，所述按压件位于所述芯片检测位的顶部两侧。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于：包括框架、上按压盖板、转动压块、
测试中心座和浮动平台，所述上按压盖板在所述框架上沿垂直于所述框架方向
相对运动，所述上按压盖板与所述框架之间设置有第一弹性件；
所述转动压块为两个、且两端均转动连接在所述框架上，所述转动压块上
设置有转动臂和按压臂，所述转动臂上设置有条形通孔，所述条形通孔内设置
有相对滑动的限位件，所述限位件与所述上按压盖板固定连接，所述转动压块
的中部设置所述按压臂，所述按压臂上设置有按压件；
所述框架的中部固定所述测试中心座，所述测试中心座的顶部通过第二弹
性件连接有浮动平台，所述浮动平台上设置有芯片检测位，所述按压件位于所
述芯片检测位的顶部两侧。
2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹子意，
申请(专利权)人：苏州韬盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32