一种半导体激光器芯片测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出了一种新的半导体激光器芯片测试装置。该半导体激光器芯片测试装置，包括自上而下依次设置的芯片压头、弹性压接部件、柔性导电薄膜和用于放置半导体激光器芯片的导电测试台，所述柔性导电薄膜和导电测试台分别作为正负电极；柔性导电薄膜对弹性压接部件的下部包围，在芯片压头向下施加压力时所述弹性压接部件的下部能够产生形变、延展平面接触，进而使柔性导电薄膜与半导体激光器芯片P面上的发光点充分接触。本发明专利技术保证了半导体激光器芯片所有发光区得到充分的电接触，能够满足各种型式的半导体激光器芯片的测试需求，并高效率地完成测试工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体激光器技术，尤其涉及一种半导体激光器芯片测试装置。
技术介绍
半导体激光器具有体积小，重量轻，电光转换效率高等特点，在材料加工、医疗美容、军工、通信等领域作为光源或者泵浦光源得到广泛应用。半导体激光器芯片需要经过封装之后才得以使用，因此封装前的芯片测试和筛选，能提高半导体激光器产品合格率。目前对于芯片测试固定方法有①采用多条金属膜与芯片P面多发光点接触供电，例如中国专利申请CN201511024063.1；②采用探针(柱形结构)与芯片P面接触固定，论文Testing of High-Power Semiconductor Laser Bars,Journal of lightwave technology,vol.23,No.2,Februray 2005。以上现有技术存在的问题是：①半导体激光器芯片种类繁多，发光点数量和发光区尺寸各异，例如发光点数量有19点、34点、62点等类型，导致多条金属膜固定方式适应性差，需要根据芯片类型配备多种金属膜夹具；②探针与芯片P面接触，也存在探针一次只能接触一个发光点，对于多发光点的芯片，存在测试速率慢的问题。
技术实现思路
为了满足各种型式的半导体激光器芯片的测试需求，并实现高效率的测试工作，本专利技术提出了一种新的半导体激光器芯片测试装置。本专利技术的技术方案如下：一种半导体激光器芯片测试装置，包括自上而下依次设置的芯片压头、弹性压接部件、柔性导电薄膜和用于放置半导体激光器芯片的导电测试台，所述柔性导电薄膜和导电测试台分别作为正负电极；柔性导电薄膜对弹性压接部件的下部包围，在芯片压头向下施加压力时所述弹性压接部件的下部能够产生形变、延展平面接触，进而使柔性导电薄膜与半导体激光器芯片P面上的发光点充分接触。基于以上方案，本专利技术还进一步作了如下优化：弹性压接部件可以与芯片压头的下部固定连接，也可以将弹性压接部件与芯片压头的下部一体加工成型；或者，还可以仅在准备工作时配置弹性压接部件，即弹性压接部件放置于芯片压头的下方，芯片压头向下移动时才与弹性压接部件接触。增加一电动平移台，用于驱动所述芯片压头上下运动。当然，也可采用其他的驱动方式使芯片压头工作。导电测试台上设置有真空吸附孔，用于吸附固定所述半导体激光器芯片。弹性压接部件的下部为外弧面结构。较佳的形态为：整体呈圆柱形或半圆柱形。弹性压接部件优选弹性橡胶。柔性导电薄膜优选铜箔、铝箔、金箔、锡铜或铟膜。导电测试台优选铜基台。柔性导电薄膜的两端固定于芯片压头，通过芯片压头接电源正极；或者，芯片压头不带电，柔性导电薄膜外接柔性电路板(FPC)。半导体激光器芯片可以是单巴、单管等。导电测试台还可以安装温控装置。本专利技术具有以下优点：1、半导体激光器芯片所有发光区得到充分的电接触，能够满足各种型式的半导体激光器芯片的测试需求，并高效率地完成测试工作。2、在保证芯片所有发光点区域得到充分的电接触的同时，以弹性压接部件和柔性导电薄膜的组合方式固定芯片，对芯片施加应力小。附图说明：图1为半导体激光器芯片(包含有多个发光点)的结构示意图。图2为本专利技术的结构示意图。图3为本专利技术局部结构的立体示意图(相对于图2的侧面视角)。图4为采用本专利技术探测的芯片近场光斑图片。具体实施方式：下面结合附图对本专利技术做进一步详细描述：图1所示为常见的半导体激光器芯片，芯片包含多个发光点，由于芯片本身的弯曲和局部发光区域的台阶分布，实际测试工作要求保证芯片所有发光点电接触充分并且不会受到损伤。如图2所示，本专利技术的半导体激光器芯片测试装置主要由芯片压头1、柔性导电薄膜2、弹性橡胶3、半导体激光器芯片4和导电测试台5组成。芯片压头1固定于电动平移台，电动平移台带动芯片压头做上下运动；柔性导电薄膜2可以是铜箔、铝箔、金箔、铟膜等导电薄膜材料。弹性橡胶3可以是圆柱形、半圆柱形等形状，弹性橡胶3安装于芯片压头1的下端(或仅在准备工作时才将弹性橡胶3放置于芯片压头1的下方)并被柔性导电薄膜2包围；半导体激光器芯片4可以是单巴，单管等裸芯片；导电测试台5可以是铜基台等导电、导热平台。通过芯片压头1与导电测试台5所施加的力固定半导体激光器芯片4，柔性导电薄膜2和导电测试台5分别作为半导体激光器芯片4的正负电极，弹性橡胶3和柔性导电薄膜2可缓冲芯片压头1和半导体激光器芯片4之间的接触。在芯片压头向下施加压力时，弹性橡胶3的下部产生形变、延展平面接触，进而使柔性导电薄膜与半导体激光器芯片P面上的发光点充分接触。图4为采用本专利技术的装置测试的激光器近场光斑图片，图中所示为62个发光点100％发光，表明加电是可靠的。另外，导电测试台5上还可以设置真空吸附小孔，起到对半导体激光器芯片预固定的作用。导电测试台5还可安装温控装置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光器芯片测试装置，其特征在于：包括自上而下依次设置的芯片压头、弹性压接部件、柔性导电薄膜和用于放置半导体激光器芯片的导电测试台，所述柔性导电薄膜和导电测试台分别作为正负电极；柔性导电薄膜对弹性压接部件的下部包围，在芯片压头向下施加压力时所述弹性压接部件的下部能够产生形变、延展平面接触，进而使柔性导电薄膜与半导体激光器芯片P面上的发光点充分接触。

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器芯片测试装置，其特征在于：包括自上而下依次设置的芯片压头、弹性压接部件、柔性导电薄膜和用于放置半导体激光器芯片的导电测试台，所述柔性导电薄膜和导电测试台分别作为正负电极；柔性导电薄膜对弹性压接部件的下部包围，在芯片压头向下施加压力时所述弹性压接部件的下部能够产生形变、延展平面接触，进而使柔性导电薄膜与半导体激光器芯片P面上的发光点充分接触。2.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于：所述弹性压接部件与芯片压头的下部固定连接，或者弹性压接部件与芯片压头的下部一体加工形成；或者，所述弹性压接部件放置于芯片压头的下方，芯片压头向下移动时才与弹性压接部件接触。3.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于：该测试装置还包括电动平移台，用于驱动所述芯片压头上下运动。4.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈泽南，刘兴胜，张宏伟，刘新元，吴迪，
申请(专利权)人：西安炬光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61