【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体激光器，尤其涉及一种激光模组和激光器。
技术介绍
1、半导体激光器是一种关键的光电子器件，其在通信、医疗、制造业和国防等领域都具有广泛的应用。高功率半导体激光器具有较高的输出功率和较大的能量密度，因此在高功率激光器的设计和制造过程中，电路图案的设计与激光器的功率输出和效率密切相关，因此对于不同数量芯片和不同pitch的高功率半导体激光器，需要设计不同的电路图案以及定制地完成电路设计。因此大幅增加了陶瓷板的设计种类和成本。
2、同时，在高功率半导体激光器的装配过程中，由于材料的热膨胀系数和应力分布的不匹配，多个元件可能会发生变形，这种变形可能导致芯片之间的键合不良，进而影响激光器的工作能力和稳定性。因此，解决装配过程中的应力不匹配问题对于确保高功率激光器的可靠性至关重要。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本申请实施例期望提供一种激光模组和激光器，通过导电衬底和绝缘层的错位设置，形成了串联电路。
2、本申请的技术方案是这样实现的：
3、第一方面，本申请提供了一种激光模组，所述激光模组包括至少两个绝缘层，至少一个芯片，以及至少两个导电衬底，其中：每两个所述衬底以夹持单个所述芯片的方式设置在所述绝缘层的上表面，以使得所述芯片的出光方向与所述绝缘层的上表面垂直；所述绝缘层顶面设置有金属层，所述金属层与所述衬底电连接，相邻两个所述绝缘层相互独立，所述激光模组经构造成：用于夹持所述芯片的两个所述衬底分别设置在相邻两个独立的所述绝缘层上。<...
【技术保护点】
1.一种激光模组，其特征在于，所述激光模组包括至少两个绝缘层，至少一个芯片，以及至少两个导电衬底，其中：
2.根据权利要求1所述的激光模组，其特征在于，所述激光模组中位于两端的所述绝缘层顶部设置有至少一个所述衬底。
3.根据权利要求1所述的激光模组，其特征在于，所述金属层与所述绝缘层通过导热胶粘接。
4.根据权利要求1所述的激光模组，其特征在于，所述绝缘层采取高导热绝缘材料制成。
5.根据权利要求1所述激光模组，其特征在于，所述金属层构造成单层或多层结构。
6.根据权利要求1所述激光模组，其特征在于，所述芯片与所述衬底通过焊接和/或导电胶粘接的方式建立连接。
7.根据权利要求1所述激光模组，其特征在于，所述衬底以焊接和/或导电胶粘接的方式固定在所述金属层上。
8.一种激光器，所述激光器包括热沉，其特征在于，所述激光器还包括权利要求1-7任一项所述的激光模组，所述激光模组设置在所述热沉上。
9.根据权利要求8所述激光器，其特征在于，所述绝缘层通过焊接和/或粘接的方式固定在所述热沉上。p>
10.根据权利要求8所述激光器，其特征在于，所述绝缘层用于与所述热沉接触的表面还设置有第二金属层。
...【技术特征摘要】
1.一种激光模组，其特征在于，所述激光模组包括至少两个绝缘层，至少一个芯片，以及至少两个导电衬底，其中：
2.根据权利要求1所述的激光模组，其特征在于，所述激光模组中位于两端的所述绝缘层顶部设置有至少一个所述衬底。
3.根据权利要求1所述的激光模组，其特征在于，所述金属层与所述绝缘层通过导热胶粘接。
4.根据权利要求1所述的激光模组，其特征在于，所述绝缘层采取高导热绝缘材料制成。
5.根据权利要求1所述激光模组，其特征在于，所述金属层构造成单层或多层结构。
6.根据权利要求1所述激光模组...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯栋，
申请(专利权)人：西安炬光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。