温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提出了一种新的半导体激光器芯片测试装置。该半导体激光器芯片测试装置，包括自上而下依次设置的芯片压头、弹性压接部件、柔性导电薄膜和用于放置半导体激光器芯片的导电测试台，所述柔性导电薄膜和导电测试台分别作为正负电极；柔性导电薄膜对弹性压接...
该专利属于西安炬光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安炬光科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。