【技术实现步骤摘要】
本技术具体涉及一种新型的芯片超薄测试座。
技术介绍
芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。目前集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样的基础产业。晶圆经过曝光、刻蚀、离子注入、沉积、生长等复杂工艺制造过程后，形成芯片并封装完毕后，还需要极其严格的各种测试比如在自动测试系统 (ATE) 上的电参数测试、功能测试等，直至合格，才能将其交付给客户。目前现有的芯片测试座较厚，而且体积大，安装不便，一次只能测试一个，已无法满足市场需求。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提供了一种安装方便、体积小、精密度高、效率较高、节省材料、使用寿命高、使用范围广、可重复使用、操作简便、且一次可测试多个的新型的芯片超薄测试座。为了解决上述的问题本技术的采用的技术以及方法如下：一种新型的芯片超薄测试座，包括胶件和金属弹片，所述胶件上设有测试孔，所述测试孔设有一个以上，所述金属弹片安装于测试孔内，所述测试孔由条形孔和多边形孔组成、所述条形孔与多边形孔为一体式设置，所述胶件的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片由S形弹臂和端子保护脚组成，所述S形弹臂与端子保护脚为一体式设置，所述端子保护脚位于S形弹臂下方。作为优选，所述胶件采用注塑成型。作为优选，所述测试孔分别按芯片规格对称分布。作为优选，所述条形孔在胶件上呈45°倾斜设置。作为优选，所述多边形孔为正八边形。作为优选，...
【技术保护点】
一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于：包括胶件和金属弹片，所述胶件上设有测试孔，所述测试孔设有一个以上，所述金属弹片安装于测试孔内，所述测试孔由条形孔和多边形孔组成、所述条形孔与多边形孔为一体式设置，所述胶件的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片由S形弹臂和端子保护脚组成，所述S形弹臂与端子保护脚为一体式设置，所述端子保护脚位于S形弹臂下方。
【技术特征摘要】
1.一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于：包括胶件和金属弹片，所述胶件上设有测试孔，所述测试孔设有一个以上，所述金属弹片安装于测试孔内，所述测试孔由条形孔和多边形孔组成、所述条形孔与多边形孔为一体式设置，所述胶件的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片由S形弹臂和端子保护脚组成，所述S形弹臂与端子保护脚为一体式设置，所述端子保护脚位于S形弹臂下方。2.根据权利要求1所述一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于：所述胶件采用注塑成型。3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：卿琼，
申请(专利权)人：东莞市郡仁司电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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