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本实用新型公开一种新型的芯片超薄测试座，包括胶件和金属弹片，所述胶件上设有测试孔，所述测试孔设有一个以上，所述金属弹片安装于测试孔内，所述测试孔由条形孔和多边形孔组成、所述条形孔与多边形孔为一体式设置，所述胶件的厚度为2.5mm以下，所述金...
该专利属于东莞市郡仁司电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市郡仁司电子科技有限公司授权不得商用。

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