本发明专利技术公开了一种QFN封装锁相芯片测试装置，它包括测试夹具（1），测试适配电路板（3）固定在底板（4）上，导电橡胶（2）覆盖在测试适配电路板（3）的鉴相芯片的焊盘上，测试夹具（1）的压紧装置将被测芯片压在导电橡胶（2）上；本发明专利技术解决了现有技术对QFN封装锁相芯片测试存在的测试探针产生的寄生参数影响器件的测试结果、芯片直接硬压在焊盘上测试会存在焊盘磨损，芯片损伤及测试结果很不完善，严重影响QFN封装锁相芯片的工作可靠性等问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元器件测试
，尤其涉及一种QFN封装锁相芯片测试装置。
技术介绍
微波器件的测试一直是元器件测试行业的难点，尤其对于QFN封装锁相芯片测试，难度更大。传统的测试夹具是利用金属探针将芯片管脚与适配器焊盘接触的方式进行器件测试。这种方法在频率很高时会因为测试探针产生的寄生参数影响器件的测试结果，甚至使器件不能正常工作。另外，现在QFN封装锁相环芯片将R分频器，N分频器，锁定指示等电路同鉴频鉴相器集成到一块芯片上，针对这种功能强大的锁相环芯片的测试，目前还没有一种很合适的测试方法能够检测这些功能参数。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题:提供一种QFN封装锁相芯片测试装置，以解决现有技术对QFN封装锁相芯片测试存在的测试探针产生的寄生参数影响器件的测试结果、芯片直接硬压在焊盘上测试会存在焊盘磨损，芯片损伤及芯片功能测试不完整，严重影响QFN封装锁相芯片的工作可靠性等问题。本专利技术技术方案: 一种QFN封装锁相芯片测试装置，它包括测试夹具，测试适配电路板固定在底板上，导电橡胶覆盖在测试适配电路板的鉴相芯片的焊盘上，测试夹具的压紧装置将被测芯片压在导电橡胶上。导电橡胶的厚度为0.15毫米。测试适配电路板包括拨码开关，拨码开关与被测芯片的分频器控制管脚连接，被测芯片的输出端与环路滤波器的输入端连接，环路滤波器的输出端与宽带压控振荡器的输入端连接，宽带压控振荡器的输出端与功分器的输入端连接，功分器的第一输出端与被测芯片的射频输入端连接，功分器的第二输出端输出射频信号。本专利技术的有益效果: 本专利技术取消现有测试夹具的金属探针，通过导电橡胶代替金属探针，利用导电橡胶的弹性可解决硬压被测芯片带来的潜在危险，避免了被测芯片直接硬压在焊盘上测试会存在焊盘磨损，芯片损伤等问题；一方面由于导电橡胶厚度选择在0.15毫米，可减小被测芯片管脚与适配器焊盘的接触距离，减小寄生参数，保证微波信号的正常传输，提高测试结果准确性和可靠性；本专利技术的测试适配电路板可与被测芯片组成一个完整的锁相环电路，对被测芯片的R分频器、N分频器、锁定指示等功能进行测试，测试适配电路板输出信号为锁定的微波信号，可直观的检测被测锁相芯片的各种功能；使得测试结果更完善，提高后期QFN封装锁相芯片的工作可靠性；本专利技术解决了现有技术对QFN封装锁相芯片测试存在的测试探针产生的寄生参数影响器件的测试结果、芯片直接硬压在焊盘上测试会存在焊盘磨损， 芯片损伤及测试结果很不完善，严重影响QFN封装锁相芯片的工作可靠性等问题。【附图说明】图1为本专利技术结构示意图； 图2为本专利技术测试适配电路板电路原理示意图。【具体实施方式】一种QFN封装锁相芯片测试装置，它包括测试夹具1，测试适配电路板3通过螺钉固定在底板4上，将尺寸略比与被测芯片封装大的导电橡胶(2)覆盖在测试适配电路板3的鉴相芯片的焊盘上，测试夹具(I)的压紧装置将被测芯片压在导电橡胶(2)上，测试夹具压I在测试适配电路板3上，并用螺钉将其紧固；测试夹具I中被测芯片放置的位置与导电橡胶2位置相对应；将被测芯片放置在测试夹具I中，并通过测试夹具I的压紧装置将被测芯片压在测试适配电路板3中的鉴相芯片焊盘上；所述被测芯片指的是鉴相芯片。导电橡胶2的厚度为0.15毫米，以便减小被测芯片管脚与测试适配电路板3的鉴相芯片的焊盘的距离，减小寄生参数，保证微波信号正常传输。测试适配电路板3包括拨码开关，拨码开关与被测芯片的分频器控制管脚连接，被测芯片的输出端与环路滤波器的输入端连接，环路滤波器的输出端与宽带压控振荡器的输入端连接，宽带压控振荡器的输出端与功分器的输入端连接，功分器的第一输出端与被测芯片的射频输入端连接，功分器的第二输出端输出射频信号。测试时，通过拨码开关设置鉴相芯片的R，N分频比，改变输出频率，通过功分器的输出端反馈至鉴相芯片射频输入端，可通过鉴相芯片指示端的指示电平检测鉴相芯片的锁定指示功能。【主权项】1.一种QFN封装锁相芯片测试装置，它包括测试夹具(I)，其特征在于:测试适配电路板(3)固定在底板(4)上，导电橡胶(2)覆盖在测试适配电路板(3)的鉴相芯片的焊盘上，测试夹具(I)的压紧装置将被测芯片压在导电橡胶(2 )上。2.根据权利要求1所述的一种QFN封装锁相芯片测试装置，其特征在于:导电橡胶(2)的厚度为0.15毫米。3.根据权利要求1所述的一种QFN封装锁相环芯片测试装置，其特征在于:测试适配电路板(3)包括拨码开关，拨码开关与被测芯片的分频器控制管脚连接，被测芯片的输出端与环路滤波器的输入端连接，环路滤波器的输出端与宽带压控振荡器的压控端连接，宽带压控振荡器的输出端与功分器的输入端连接，功分器的第一输出端与被测芯片的射频输入端连接，功分器的第二输出端输出射频信号。【专利摘要】本专利技术公开了一种QFN封装锁相芯片测试装置，它包括测试夹具（1），测试适配电路板（3）固定在底板（4）上，导电橡胶（2）覆盖在测试适配电路板（3）的鉴相芯片的焊盘上，测试夹具（1）的压紧装置将被测芯片压在导电橡胶（2）上；本专利技术解决了现有技术对QFN封装锁相芯片测试存在的测试探针产生的寄生参数影响器件的测试结果、芯片直接硬压在焊盘上测试会存在焊盘磨损，芯片损伤及测试结果很不完善，严重影响QFN封装锁相芯片的工作可靠性等问题。【IPC分类】G01R31/00【公开号】CN105158604【申请号】CN201510524444【专利技术人】杜勇, 袁文, 袁帅, 张世艳, 邱云峰 【申请人】贵州航天计量测试技术研究所【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年8月25日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种QFN封装锁相芯片测试装置，它包括测试夹具（1），其特征在于：测试适配电路板（3）固定在底板（4）上，导电橡胶（2）覆盖在测试适配电路板（3）的鉴相芯片的焊盘上，测试夹具（1）的压紧装置将被测芯片压在导电橡胶（2）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜勇，袁文，袁帅，张世艳，邱云峰，
申请(专利权)人：贵州航天计量测试技术研究所，
类型：发明
国别省市：贵州;52
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